[实用新型]一种散热装置有效
申请号: | 201821426849.5 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN209420178U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 何宇;司方建;甘佳佳;霍波波 | 申请(专利权)人: | 上海辛格林纳新时达电机有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 上海晨皓知识产权代理事务所(普通合伙) 31260 | 代理人: | 成丽杰 |
地址: | 201802 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 散热装置 进风侧 散热件 散热 散热面 出风 风力装置 本实用新型 电路板配件 散热均衡 散热效果 同向 风流 | ||
本实用新型涉及电路板配件领域,提供了一种散热装置,用于对待散热件进行散热,所述待散热件具有相对的两个散热面,所述散热装置包括:风力装置、分别安装在两个所述散热面上的两个散热器,两个所述散热器均具有进风侧和出风侧,且两个所述散热器的进风侧处于同一侧,所述风力装置朝向两个所述散热器的所述进风侧或所述出风侧,用于提供从两个所述散热器的所述进风侧流向所述出风侧的风。两个散热装置可以同时对待散热件的两个待散热面进行散热,且两个散热器中的风流同向,可以将待散热件的两个散热面同步进行散热,散热均衡,散热效果好。
技术领域
本实用新型涉及电路板配件,特别涉及一种散热装置。
背景技术
随着信息技术的飞速发展,以及电子设备的高速以及高频化,其电子设备元器件密度越来越高,导致的直接影响是发热量越来越大,模块与模块之间、模块与环境之间的电磁干扰越来越明显。同时电子设备朝着体积更小、集成度更高方向快速发展,这对电子设备结构设计提出了更高的挑战。
发明人发现现有技术中至少存在如下问题:通用散热器只用于一面散热,由于某些模块热源密度较大或是在PCB布局时热量分散不开,往往导致风道下流空气温度比上流温度高出很多,以至于风道下流的器件散热困难,散热效果差。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种散热装置,待散热件可以两面散热,提生散热效果。
为解决上述技术问题,本实用新型的实施方式提供了一种散热装置,用于对待散热件进行散热,所述待散热件具有相对的两个散热面,所述散热装置包括:风力装置、分别安装在两个所述散热面上的两个散热器,两个所述散热器均具有进风侧和出风侧,且两个所述散热器的进风侧处于同一侧,所述风力装置朝向两个所述散热器的所述进风侧或所述出风侧,用于提供从两个所述散热器的所述进风侧流向所述出风侧的风。
本实用新型实施方式相对于现有技术而言,两个散热装置可以同时对待散热件的两个待散热面进行散热,且两个散热器中的风流同向,可以将待散热件的两个散热面同步进行散热,散热均衡,散热效果好。
另外,任意一个所述散热器均包括:壳体,所述壳体中开设风道;所述壳体与所述待散热件的其中一个散热面贴合;所述散热器还包括:设在所述风道内的多片翅片,所述风道进风的一侧为所述进风侧、所述风道出风的一侧为所述出风侧。壳体与散热面贴合,可以达到良好的散热效果。
另外,所述壳体朝向所述待散热件的所述散热面的一侧至少有部分朝所述待散热面凸起,形成与所述待散热件的所述待散热面相抵的凸台。通过凸台与散热面相抵。
另外,任意一个所述散热器的所述壳体朝向所述待散热件对应的所述散热面的一侧面设有安装部,所述安装部用于将所述壳体固定在所述散热面上。
另外,所述安装部有多个,所述散热面通过紧固件与所述安装部固定。
另外,所述散热装置还包括:包覆所述散热件和两个所述散热器的包覆壳。
另外,所述包覆壳包括:设在所述进风侧一侧的第一面板、设在所述出风侧一侧的第二面板,所述第一面板与所述第二面板中的任一块面板上安装所述风力装置,另一块面板上开设供连接器插入的连接器孔。
另外,设有所述连接器孔的面板在朝向所述散热件的一侧开设导电条安装槽,所述导电条安装槽内嵌设有导电条。导电条起到电磁屏蔽作用,还可以对内部的待散热件进行保护,同时防止水汽盐雾进入包覆壳内。
另外,安装有所述风力装置的面板上设有用于安装所述风力装置的安装架。
另外,所述风力装置为风机或风扇。
附图说明
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