[实用新型]一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置有效
申请号: | 201821422095.6 | 申请日: | 2018-08-31 |
公开(公告)号: | CN209408983U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 王新辉;张士东;史后松;孙鹏;张士超;崔陈晨 | 申请(专利权)人: | 青岛高测科技股份有限公司 |
主分类号: | B28D5/00 | 分类号: | B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04 |
代理公司: | 北京同辉知识产权代理事务所(普通合伙) 11357 | 代理人: | 魏忠晖 |
地址: | 266000 山东省青*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 多晶硅锭 上料单元 底皮 立柱 本实用新型 切割单元 切割平台 输送单元 旋转电机 切割头 导轨 整块 工作台表面 一次性完成 后续加工 回收利用 切割效率 滑动 工作台 铰接 正对 切割 承载 侧面 重复 | ||
1.一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,包括:
工作台,其表面设有导轨,所述导轨上设有可沿其滑动的输送单元;
用于承载多晶硅锭的上料单元,其位于输送单元上方,且上料单元通过立柱与输送单元连接,所述立柱与上料单元铰接,且立柱上设有用于实现上料单元旋转的旋转电机,所述多晶硅锭的底面与上料单元相贴;
与滑轨相接的切割单元,其包括对应设置的切割平台和切割头,所述切割平台用于承载经旋转电机旋转后的多晶硅锭,且旋转后多晶硅锭的侧面正对切割头设置。
2.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述上料单元包括上料平台、多个导向板和多个支撑板,所述导向板、支撑板的底部均与上料平台固定。
3.根据权利要求2所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述多个导向板均布于上料平台的两侧,且导向板设为弧形板。
4.根据权利要求2所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述多个支撑板均布于上料平台的同侧,且支撑板设为平板。
5.根据权利要求3或4所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述上料平台与立柱通过转轴铰接,旋转电机驱动上料平台绕着转轴旋转。
6.根据权利要求5所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述上料平台上还设有多个上料夹爪,且上料夹爪由上料气缸驱动,所述上料气缸沿着水平面伸缩。
7.根据权利要求6所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述多个上料夹爪分别位于上料平台的不同侧,且上料夹爪靠近多晶硅锭的一侧设有用于与多晶硅锭相贴的缓冲块。
8.根据权利要求6所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述切割平台的两侧相对的设有支撑柱,所述支撑柱上设有用于夹紧位于切割平台上多晶硅锭的切割夹爪,且切割夹爪由切割气缸驱动。
9.根据权利要求8所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述切割夹爪沿着支撑柱的高度方向间隔的设有多个,且切割气缸的伸缩方向与支撑柱的高度方向垂直。
10.根据权利要求1所述的一种多晶硅锭去底皮和顶皮装置,其特征在于,所述输送单元为由电机驱动的上料小车。
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