[实用新型]电脑式HMDS涂胶机

说明书

本实用新型公开了一种电脑式HMDS涂胶机，箱体、箱门、腔体、控制器、真空系统、供药液系统、温度控制系统、常闭型继电器、光电开关、加热元件、测温元件、触摸屏、蜂鸣器和指示灯，真空系统包括有真空泵、充气泵和真空度检测元件，供药液系统包括有药液蒸汽罐，温度控制系统包括有温控仪。本实用新型具有安全防护功能，通过设置该烘箱，并设定烘箱HMDS预处理过程的工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数，可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，降低了HMDS处理后的硅片接触角，降低了光刻胶的用量，提高了光刻胶与硅片的黏附性。

技术领域

本实用新型涉及电子技术领域，具体是一种电脑式HMDS涂胶机。

背景技术

在半导体生产工艺中，光刻是集成电路图形转移重要的一个工艺环节，涂胶质量直接影响到光刻的质量，涂胶工艺也显得尤为重要。光刻涂胶工艺中绝大多数光刻胶是疏水的，而硅片表面的羟基和残留的水分子是亲水的，这造成光刻胶和硅片的黏合性较差，尤其是正胶，显影时显影液会侵入光刻胶和硅片的连接处，容易造成漂条、浮胶等，导致光刻图形转移的失败，同时湿法腐蚀容易发生侧向腐蚀。

增黏剂HMDS(六甲基二硅氮烷)可以很好地改善这种状况。将HMDS涂到硅片表面后，经烘箱加温可反应生成以硅氧烷为主体的化合物。它成功地将硅片表面由亲水变为疏水，其疏水基可很好地与光刻胶结合，起着偶联剂的作用。

因此，在匀胶前的硅片等基片表面均匀涂布一层HMDS，能够降低HMDS 处理后的硅片接触角，进而降低匀胶时光刻胶在硅片表面铺展开的难度，提高光刻胶与硅片的黏附性，降低光刻胶的用量。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种电脑式HMDS涂胶机，具有安全防护功能，通过设置该涂胶机，并设定工作温度、处理时间、处理时保持时间等参数，可以在硅片、基片表面均匀涂布一层HMDS，以降低HMDS处理后的硅片接触角，降低光刻胶的用量，并提高光刻胶与硅片的黏附性。

本实用新型的技术方案如下：

一种电脑式HMDS涂胶机，包括有箱体、箱门、腔体、控制器、真空系统、供药液系统、温度控制系统和连接在供电回路中的常闭型继电器，其特征在于：所述箱门内的开启侧安装有光电开关，所述的箱体内固定有与所述光电开关相配合的金属片，所述的控制器一方面与所述光电开关相连接，另一方面与所述常闭型继电器相连接；

所述的腔体设置于所述箱体内，腔体的内部安装有多层托盘，所述腔体外的两侧和底部分别安装有加热元件，腔体内安装有测温元件，腔体的后侧分别设有抽真空接口、充气接口、真空度检测接口和供药液接口；

所述的真空系统包括有真空泵、充气泵和真空度检测元件，所述的真空泵和充气泵通过管路分别对应与所述抽真空接口和充气接口相连接，所述的真空度检测元件与所述真空度检测接口相连接，其探头延伸到所述腔体的内部；所述的真空泵与所述抽真空接口之间的连接管路上安装有电磁压差充气阀，所述的充气泵与所述充气接口的连接管路上安装有第一电磁阀；所述的控制器一方面与所述真空度检测元件相连接，另一方面分别与所述真空泵、充气泵和第一电磁阀相连接；

所述的供药液系统包括有药液蒸汽罐，所述的药液蒸汽罐通过管路分别与所述供药液接口和充气泵相连接，药液蒸汽罐与所述的供药液接口和充气泵之间的连接管路上分别安装有第二、三电磁阀，所述的控制器分别与所述第二、三电磁阀相连接；

所述的温度控制系统包括有与所述控制器相连接的温控仪，所述的温控仪一方面与所述测温元件相连接，另一方面通过固态继电器与所述加热元件相连接；

所述箱体上在所述箱门的一侧安装有操作面板，所述的操作面板上分别安装有触摸屏、蜂鸣器和指示灯，所述的触摸屏与所述控制器相连接，所述温控仪的报警信号输出端分别与所述的蜂鸣器和指示灯相连接。

所述的电脑式HMDS涂胶机，其特征在于：所述的箱体由主体框架和内外表面均采用喷塑工艺的挂板组装焊接而成。