[实用新型]一种散热性好且强度高的PCB板有效
| 申请号： | 201821416627.5 | 申请日： | 2018-08-29 |
| 公开（公告）号： | CN209448963U | 公开（公告）日： | 2019-09-27 |
| 发明（设计）人： | 刘诚;胡锦程 | 申请（专利权）人： | 东莞市优森电子有限公司;湖北碧辰科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 44215 | 代理人： | 王雪镅 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 吸热降温材料 散热通孔 导电层 基材层 散热 导热 石墨烯材料 散热性好 填充 电子元器件 倾斜设置 散热效果 上表面 下表面 贯穿 | ||
1.一种散热性好且强度高的PCB板，包括基材层、设置于所述基材层的上表面的导电层、以及设置于所述导电层上的若干个电子元器件，其特征在于：还包括设置于所述基材层的下表面的第一吸热降温材料层、设置于所述导电层上的第二吸热降温材料层、以及贯穿于所述导电层、所述基材层和所述第一吸热降温材料层的若干个散热过孔；
所述第一吸热降温材料层开设有若干个散热通孔，所述散热通孔内填充有纳米导热石墨烯材料；
所述若干个散热过孔为倾斜设置。
2.根据权利要求1所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第二吸热降温材料层包括若干个分布于所述导电层上的第二吸热降温材料单元层。
3.根据权利要求2所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第二吸热降温材料单元层的尺寸大小不相等。
4.根据权利要求1所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.5mm～1mm。
5.根据权利要求4所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述第一吸热降温材料层的厚度设置为0.8mm。
6.根据权利要求1所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述散热过孔的倾斜角度设置为5度～10度。
7.根据权利要求6所述的一种散热性好且强度高的PCB板，其特征在于：所述散热过孔的倾斜角度设置为7度。
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