[实用新型]一种用于回流焊炉的气流传送装置

说明书

本实用新型公开一种用于回流焊炉的气流传送装置，包括：通风管和传送管，所述通风管设置在所述传送管内，通风管的两端伸出所述传送管，所述传送管的两端与通风管之间分别设有滚动轴承；所述通风管上沿长度方向设有若干个气孔，所述传送管的管壁上设有若干气孔。本实用新型将电路板的传送装置与氮气充气装置结合，减小机构体积，本实用新型可直接将氮气通到电路板上，节省氮气用量，减少生产成本。

技术领域

本实用新型涉及回流焊炉，尤其涉及一种用于回流焊炉的气流传送装置。

背景技术

回流焊炉是用于对载有电子元器件的电路板进行钎焊的设备。回流焊炉依有无惰性气氛保护分为氮气炉和空气炉。回流焊炉中的氮气保护防止回流区的焊锡和银等容易氧化的材料在高温状态下被氧化，避免产生焊接缺陷。现有的技术中，电路板从制程流水线的上道工序自动输送到进口通道，经过炉膛的热风加热后完成整个温度曲线，再经过出口通道自动输出电路板至下道工序，实现整个流水线的全自动。在电路板流水线制程过程中，由于含氧量显示不稳定，容易导致焊接表面氧化，影响焊接效果。

现有方式通过在底座外侧安装吹扫氮气模块，向通道内冲氮气。然而，这样氮气的消耗大大升高，造成成本增加。还有一种做法是在回流焊炉上的进出口通道上设置柔性草裙，但由于柔性草裙不能接触电路板的零件，对草裙高度的限制使得不能良好的隔断外部空气的进入。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，提供一种用于回流焊炉的气流传送装置。

本实用新型的技术方案如下：一种用于回流焊炉的气流传送装置，包括：通风管和传送管，所述通风管设置在所述传送管内，通风管的两端伸出所述传送管，所述传送管的两端与通风管之间分别设有滚动轴承；所述通风管上沿长度方向设有若干个气孔，所述传送管的管壁上设有若干气孔。

进一步地，所述通风管的一端开口，并依次设有流量计和气管接头，另一端封闭。

进一步地，所述通风管上的气孔朝上设置，所述气孔与通风管开口的距离越近，气孔的孔径越小。

进一步地，所述通风管的两端外围还分别设有固定架。

进一步地，所述传送管的两端外围还分别设有轴套。

采用上述方案，本实用新型将电路板的传送装置与氮气充气装置结合，减小机构体积，本实用新型可直接将氮气通到电路板上，节省氮气用量，减少生产成本。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的爆炸图。

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。

参照图1和图2所示，本实用新型提供一种用于回流焊炉的气流传送装置，包括：通风管4和传送管1，所述通风管4设置在所述传送管1内，通风管4的两端伸出所述传送管1，所述传送管1的两端与通风管4之间分别设有滚动轴承3；所述通风管4上沿长度方向设有若干个气孔，所述传送管1的管壁上设有若干气孔。