[实用新型]一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置

说明书

本申请属于集成电路技术领域，尤其涉及一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置，包括凹模板组件和与凹模板组件配合冲压的脱料板组件，所述凹模板组件内设有供引线框架冲压加工的修正工位，所述脱料板组件内对应所述修正工位的位置设有用于修正引线框架引脚扭曲的修正单元，所述凹模板组件内设有与所述修正单元对应支撑引线框架的承力块单元。本申请的修正装置，对冲压模具中的引线框架产品，通过设置在冲压模具脱料板组件内的修正镶件和凹模板组件内的承力块，在脱料板组件向下运动时，修正镶件与承力块相互配合，采用平面压平引脚区域的做法，对产品轻轻修正，增加引脚共面性的同时，改善引脚扭曲。

【技术领域】

本申请属于集成电路技术领域，尤其涉及一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置。

【背景技术】

随着信息技术的发展，集成电路(IC)芯片中的金属引线框架需求越来越多，形状也更加细微化和高精度化。IC芯片引线框架的生产方式有2种：腐蚀加工和冲压加工。腐蚀加工虽然能达到很精细的精度，但无法达到较高的生产效率和较低的生产成本，随着计算机内存条和CPU为代表的IC芯片价格的迅速下调，采用冲压成形IC芯片金属引线框架是降低IC芯片价格、提高生产效率的重要途径。

如图8所示，该图为本申请的产品料带平面图，其中A指示的区域为本申请产品扭脚需修正区域，该部分IC芯片金属引线框架脚宽较小，仅0.1mm，且密集分布，冲裁完成后，引脚易出现扭曲，不符合规格。现有技术中，对该类冲裁完成的引线框架的引脚修正的常规做法为通过对每支引脚加修正凸点以修正引脚的扭曲，但存在修正点多，加工复杂，一致性差的问题，严重影响IC芯片后续制作工序的顺利进行，满足不了日益紧张的需求，同时也制约着信息技术的进一步发展。

【发明内容】

针对现有技术的不足，本申请提供一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置。

本申请解决其技术问题所采用的技术方案：

一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置，包括凹模板组件和与凹模板组件配合冲压的脱料板组件，所述凹模板组件内设有供引线框架冲压加工的修正工位，所述脱料板组件内对应所述修正工位的位置设有用于修正引线框架引脚扭曲的修正单元，所述凹模板组件内设有与所述修正单元对应支撑引线框架的承力块单元。

如上所述的一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置，所述修正单元包括修正镶件和与所述修正镶件连接的压块，所述修正镶件通过所述压块压紧固定于所述脱料板组件内且修正镶件上设有向下凸起与引线框架上的引脚区配合压平引脚的修正区，所述压块通过螺丝锁紧固定于脱料板组件内以带动修正镶件上下移动。

如上所述的一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置，所述修正镶件的中部设有对应引线框架基岛及连杆的避位槽，所述修正区设有4个，且4个修正区与引线框架上的引脚区配合设置于所述避位槽的四周。

如上所述的一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置，所述修正镶件上位于基岛避位槽与修正区之间还设有对应于引线框架绑脚的避位槽。

如上所述的一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置，所述修正镶件的外侧设有向外凸起的第一凸块，所述压块的外侧设有向外凸起的第二凸块，所述第一凸块与第二凸块配合卡接使修正镶件固定于所述脱料板组件。

如上所述的一种改善引线框架引脚扭曲的修正装置，所述承力块单元包括承力块和螺丝，所述承力块通过螺丝锁紧固定于所述凹模板组件内。

与现有技术相比，本申请的有益效果在于，对冲压模具中的引线框架产品，通过设置在冲压模具脱料板组件内的修正镶件和凹模板组件内的承力块，在脱料板组件沿图示箭头向下运动时，修正镶件与承力块相互配合，采用平面压平引脚区域的做法，对产品轻轻修正，增加引脚共面性的同时，改善引脚扭曲。

【附图说明】