[实用新型]一种温度控制装置

权利要求书

1.一种温度控制装置，用于控制发热器件的温度，其特征在于，所述温度控制装置包括：

壳体，所述壳体内储存有导热介质；

与所述导热介质间隔设置的导热层，所述导热层用于与所述发热器件相接触；

至少两个温控子模块，所述温控子模块包括导热介质流通管道、温度传感器以及微型水泵，所述导热介质流通管道连通所述导热介质，且与所述导热层相接触，所述温度传感器设置于所述导热层和/或所述导热介质流通管道上，所述微型水泵设置于所述导热介质流通管道上；

所述至少两个温控子模块用于通过对所述温度传感器的监测，控制所述微型水泵的工作，以分别控制所述发热器件的至少两个发热区域的温度。

2.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述导热介质流通管道包括：

液流管道，所述液流管道贴于所述导热层的表面或者设于所述导热层中，且呈弯曲盘旋状设置；

第一导液管道，所述第一导液管道的入口与所述导热介质连通，所述第一导液管道的出口与所述液流管道的入口连通，所述第一导液管道上连接有所述微型水泵；

以及，第二导液管道，所述第二导液管道的入口与所述液流管道的出口连通，所述第二导液管道的出口与所述导热介质连通。

3.根据权利要求2所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度传感器包括：

第一温度传感器，所述第一温度传感器设置于所述液流管道的出口；

以及，第二温度传感器，所述第二温度传感器设置于所述导热层的用于与所述发热器件相接触的表面。

4.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

隔热层，所述隔热层设置于所述壳体与所述导热层之间，用于将所述导热介质与所述导热层间隔。

5.根据权利要求4所述的温度控制装置，其特征在于，所述温度控制装置还包括：

支撑层，所述支撑层设置于所述壳体与所述隔热层之间。

6.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述导热层具有孔隙，且所述孔隙中填充有导热硅脂。

7.根据权利要求1所述的温度控制装置，其特征在于，所述导热介质为乙二醇水溶液。