[实用新型]芯片封装制造设备

说明书

本实用新型提供了一种芯片封装制造设备，包括设备本体、抽风机和设置在所述设备本体上的定位槽，所述抽风机设置在所述设备本体下部，所述定位槽的底部设置有定位气孔，所述定位槽的一侧壁开设有多个通风孔，所述定位槽的另一侧壁开设有多个进风孔，所述抽风机通过管道连通所述定位气孔和所述通风孔。该芯片封装制造设备具有设计科学、实用性强、结构简单、使用方便的优点。

技术领域

本实用新型涉及电子领域，具体的说，涉及了一种芯片封装制造设备。

背景技术

目前集成芯片已经成为全球电子产品必备的核心电子元件，对于集成芯片的封装也具有一定的严格要求。现有的芯片封装制造过程中，通过机械手臂等自动机械将芯片移送至工作台后，操作过程中需要对芯片进行固定，机械固定的方式对机械要求较高，结构复杂成本较高，且在封装制造过程中需要散热，避免高温影响芯片质量，现有的设备使用不便。

为了解决以上存在的问题，人们一直在寻求一种理想的技术解决方案。

发明内容

本实用新型的目的是针对现有技术的不足，从而提供一种设计科学、实用性强、结构简单、使用方便的芯片封装制造设备。

为了实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案是：一种芯片封装制造设备，包括设备本体、抽风机和设置在所述设备本体上的定位槽，所述抽风机设置在所述设备本体下部，所述定位槽的底部设置有定位气孔，所述定位槽的一侧壁开设有多个通风孔，所述定位槽的另一侧壁开设有多个进风孔，所述抽风机通过管道连通所述定位气孔和所述通风孔。

基于上述，所述进风孔处设置有空气过滤设备。

基于上述，所述定位槽处朝向所述定位槽设置有摄像头，所述设备本体内还设置有MCU控制器、无线通信单元和信号处理电路，所述MCU控制器通过所述信号处理电路接收所述摄像头的采集信息，并通过所述无线通信单元将采集信息发送至上位机。

本实用新型相对现有技术具有实质性特点和进步，具体的说，本实用新型通过抽风机与定位气孔的相互配合，利用定位气孔处的负压将放置在定位槽内的定位气孔处的芯片固定，并通过抽风机与通风孔和进风孔的相互配合，在定位槽内加速空气流动以散热，其具有设计科学、实用性强、结构简单、使用方便的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中：1.设备本体；2.定位槽；3.定位气孔；4.通风孔；5.摄像头。

具体实施方式

下面通过具体实施方式，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

如图1所示，一种芯片封装制造设备，包括设备本体1、抽风机和设置在所述设备本体1上的定位槽2，所述抽风机设置在所述设备本体1下部，所述定位槽2的底部设置有定位气孔3，所述定位槽2的一侧壁开设有多个通风孔4，所述定位槽2的另一侧壁开设有多个进风孔，所述抽风机通过管道连通所述定位气孔3和所述通风孔4。

使用时，将芯片放置在所述定位槽2内并放置在所述定位气孔3处，所述抽风机工作并使所述定位气孔3处产生负压，芯片在负压作用下即可被压紧固定在所述定位槽2内，方便对芯片进行操作。同时在所述抽风机作用下，所述通风孔4处产生负压，外界空气以及连通空气的所述进风孔处空气经由芯片表面进入所述通风孔4，定位槽2内形成气流，对芯片进行散热同时对芯片起到吹拂净化作用。实际中所述定位气孔3内设置有光电传感器，所述设备本体1内设置有MCU控制器，芯片放置在所述定位气孔3处时，所述光电传感器检测到信号，所述MCU控制器根据所述光电传感器的检测信息控制所述抽风机工作。为了避免粉尘等杂质影响，所述进风孔处设置有空气过滤设备，如滤网，对空气流进行过滤。