[实用新型]一种量子芯片封装盒

说明书

本实用新型属于量子芯片封装技术领域，特别是一种量子芯片封装盒，量子芯片封装盒包括外密封盒体和内分腔件；内分腔件设置在外密封盒体内部，且与外密封盒体同轴设置并间隙配合；内分腔件的轴向设置有容置孔；容置孔周侧的内分腔件内设置有若干个彼此独立的子腔，各子腔围绕容置孔均匀设置，且各子腔均与外密封盒体内的空间连通；量子芯片设置在外密封盒体内，并固定在内分腔件的一端面上，且部分容置在容置孔内。本实用新型通过设置内分腔件可以实现外密封盒体内空间的划分及增加新的子腔，进而可以有效改变外密封盒体内的腔模数量以及腔模频率，以达到避免腔模谐振波对量子芯片工作性能的影响。

技术领域

本实用新型属于量子芯片封装技术领域，特别是一种量子芯片封装盒。

背景技术

立体封装技术因可以通过纵向第三个维度将量子芯片上的信号引出去，而被广泛的应用于量子芯片的封装，它可以在不扩大量子芯片尺寸的前提下容纳更多的量子元，同时，可以根据量子芯片的尺寸合理调整封装盒的尺寸，使得量子芯片周围的冗余空间尽可能的被压缩，提高空间驻波模式，进而避免空间驻波与量子元的干涉。

现有技术的用于量子芯片立体封装的装置通常为一个具有磁屏蔽功效的密封的封装件，例如铝材6061制备的封装盒或封装桶。该封装件内部形成量子芯片的容置腔，该容置腔为一个整体的大腔体。

现有技术的封装件内部用于容置量子芯片的容置腔为一个整体的大腔体，存在着以下缺陷和不足：

容置腔为整体的大腔体，使得容置腔内的腔模数量较多，腔模频率跨度范围宽，无法保证腔内不出现2-20G的谐振波，该频段的谐振波的存在将影响量子芯片的工作性能。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种量子芯片封装盒，以解决现有技术中的技术问题，它能够避免腔体出现影响量子芯片工作性能的腔模的出现，进而保证量子芯片的工作性能。

本实用新型采用的技术方案如下：

一种量子芯片封装盒，其中：所述量子芯片封装盒包括外密封盒体和内分腔件；

所述内分腔件设置在所述外密封盒体内部，且与所述外密封盒体同轴设置并间隙配合；

所述内分腔件的轴向设置有容置孔；

所述容置孔周侧的所述内分腔件内设置有若干个彼此独立的子腔，各所述子腔围绕所述容置孔均匀设置，且各所述子腔均与所述外密封盒体内的空间连通；

所述量子芯片设置在所述外密封盒体内，并固定在所述内分腔件的一端面上，且部分容置在所述容置孔内。

如上所述的量子芯片封装盒，其中，优选的是，所述量子芯片包括芯片和PCB支撑板；

所述芯片固定设置在所述PCB支撑板上，并位于所述PCB支撑板的中心；

所述PCB支撑板与所述外密封盒体间隙配合，且所述PCB支撑板的周侧固定连接所述内分腔件；

所述芯片靠近所述内分腔件设置，并容置在所述容置孔内。

如上所述的量子芯片封装盒，其中，优选的是，所述内分腔件为正多边形空心柱体；

各所述子腔设置在所述正多边形空心柱体内，并平行所述正多边形空心柱体的轴向贯通所述正多边形空心柱体的两相对端面。

如上所述的量子芯片封装盒，其中，优选的是，所述子腔设置有16个。

如上所述的量子芯片封装盒，其中，优选的是，所述外密封盒体内所述内分腔件两相对侧的空间分别为第一空间和第二空间；

所述第一空间大于所述第二空间，且所述第一空间内设置有所述量子芯片。