[实用新型]一种小型模块化低压无功补偿滤波装置载体结构有效

专利信息
申请号: 201821402365.7 申请日: 2018-08-29
公开(公告)号: CN209001424U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 赵海洋;张忠志;刘辉 申请(专利权)人: 锦州中瑞电器设备有限公司
主分类号: H02B1/56 分类号: H02B1/56
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 121000 辽*** 国省代码: 辽宁;21
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摘要:
搜索关键词: 隔板 进风仓 盖板 低压无功补偿 滤波装置 小型模块 载体结构 耳部 开口 本实用新型 电气元件 顶部设置 盖板封闭 横向焊接 进风风机 平行设置 热量堆积 热量流通 出风仓 槽口 过热 进风 螺丝 容腔 装配 相通 背离 支撑
【说明书】:

实用新型公开了一种小型模块化低压无功补偿滤波装置载体结构,包括外壳,所述外壳的内部具有容腔,在外壳的顶部设置有一开口,在所述外壳的内部左右平行设置有两块隔板,在两块所述隔板之间横向焊接设置有第一隔板,在所述第一隔板的后方形成进风仓,在所述第一隔板的前方形成出风仓,在两块所述隔板的背离面上均设置有连接用的耳部,在两块所述隔板之间支撑有一盖板,所述盖板封闭所述开口,所述盖板与所述耳部之间装配有螺丝,在所述盖板的板面上安装有一对应所述进风仓的进风风机,在所述隔板的板面上设置与所述进风仓相通的进风槽口;本产品可以避免热量堆积,实现热量流通,避免电气元件过热。

技术领域

本实用新型涉及一种小型模块化低压无功补偿滤波装置载体结构。

背景技术

低压无功补偿滤波装置由多个设备构成,现有的主流载体为低压柜,但是低压柜的整体结构较为复杂,并且散热条件较差,下层散热部件散发的热量会向上堆积,导致最上方的电气元件长时间处于高温状态,并且由于散热条件差,因此灰尘容易堆积无法排出,最后导致电气元件过热损坏。

基于上述问题,需要提供一种可以避免热量堆积,实现热量流通,避免电气元件过热的小型模块化低压无功补偿滤波装置载体结构。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以避免热量堆积,实现热量流通,避免电气元件过热的小型模块化低压无功补偿滤波装置载体结构。

本实用新型是通过以下技术方案来实现的:

一种小型模块化低压无功补偿滤波装置载体结构,包括外壳,所述外壳的内部具有容腔,在外壳的顶部设置有一开口,在所述外壳的内部左右平行设置有两块隔板,在两块所述隔板之间横向焊接设置有第一隔板,在所述第一隔板的后方形成进风仓,在所述第一隔板的前方形成出风仓,在两块所述隔板的背离面上均设置有连接用的耳部,在两块所述隔板之间支撑有一盖板,所述盖板封闭所述开口,所述盖板与所述耳部之间装配有螺丝,在所述盖板的板面上安装有一对应所述进风仓的进风风机,在所述隔板的板面上设置与所述进风仓相通的进风槽口,在所述隔板的板面上设置有与所述出风仓相通的出风槽口,风从进风仓进入,经由进风槽口进入至容腔内,带走热量后经由出风槽口进入出风仓,在所述盖板的板面上以及所述外壳的底部设置有与所述出风仓相通的散热槽,所述第一隔板的前、后端面处均设置有第一耳部,所述第一耳部与所述外壳之间装配有第一螺丝,在所述第一隔板的前端焊接第二隔板。

优选地,在所述隔板远离所述第一隔板的那一端面上焊接有U字形的导风板,在所述导风板的外侧形成穿过气流用的通道,所述导风板位于所述进风槽口与出风槽口之间;导风板的设置可以间隔电气元件,让散热量较少的电气元件安装在导风板的内侧,而发热量大的电气元件则被安装在导风板的外侧,气流从进风槽口处进入,再由出风槽口处喷出,气流无法在容腔内循环,只能从一侧进入,另一侧喷出,有效带走热量,并且粉尘也会被随之带走,避免灰尘堆积。

优选地,所述导风板采用热传递能力较强的铜质或铝质。

优选地,在所述第一隔板的后方焊接有一倒“V”字形的匀风板,从风机处进入的冷风经由所述匀风板后被分向至所述进风仓的两侧。

优选地,所述盖板为铝质。

本实用新型的有益效果是:通过两块隔板将容腔分成左中右三个部分,中间那个部分负责进风和出风,而左右两个部分则用于安装电气元件,在正常工作中,由进风仓负责进风,而后在容腔内循环一周后从出风仓被排出,出风仓处设置第二隔板,利用第二隔板可以避免热气流的循环,使得热气流只能通过散热槽被散出,本产品的散热性能较佳,并且可以避免热气流循环堆积,有效保护电气元件,适合推广使用。

附图说明

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