[实用新型]一种可焊性PCB板

说明书

本实用新型实施例适用于PCB生产技术领域，提供了一种可焊性PCB板。该可焊性PCB板包括板本体，所述板本体的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔，所述定位孔位于所述板本体的四周，每种功能孔对应一种功能，每种表面焊盘对应一种功能，并且每种所述表面焊盘依次排列。本实用新型可以模拟不同客户设计之焊盘的可焊性,更好的确保客户上件之可焊性，并且只需要根据该PCB板的料号设计一款钢网即可实现满足各种料号的钢网印锡膏作业方式，节省了大量成本。

技术领域

本实用新型属于PCB(Printed Circuit Board印制电路板)生产技术领域，尤其涉及一种可焊性PCB板。

背景技术

PCB板在各种表面处理生产过程中,通过取生产实物板首/末件做漂锡/沉锡确认可焊性的方式存在如下缺陷：1)漂锡/沉锡无法准确模拟PCBA上件过程,即而与客户上件过程(SMT/DIP)存在差异。2)取实物板做漂锡/沉锡试验,造成试验报废成本增加,即便可以取报废板做测试,而报废板在做水平线表面处理过程中,易混入合格板当中,造成漏失投诉。3)基于PCB板试验报废成本考量,仅做首/末件可焊性确认,过程变异无法监控到。

因此，PCBA上件过程中的SMT/DIP吃锡过程通常要经过钢网印锡膏方式作业来满足客户需求。然而，现有通过钢网印锡膏作业方式对PCB进行可焊性制程中，每款PCB料号需对应申购一款钢网，而每增加一款钢网,需要增加大量的成本，造成资源浪费。

实用新型内容

本实用新型实施例所要解决的技术问题在于提供一种可焊性PCB板，旨在解决现有技术中的可焊性PCB板在钢网印锡膏作业过程中需要增加大量成本的问题。

本实用新型实施例是这样实现的，提供一种可焊性PCB板。该可焊性PCB板包括板本体，所述板本体的表面具有若干种表面焊盘、若干种功能孔以及定位孔，所述定位孔位于所述板本体的四周，每种所述功能孔对应一种功能，每种所述表面焊盘对应一种功能，并且每种所述表面焊盘依次排列，所述表面焊盘上覆锡。

进一步地，所述的若干种表面焊盘包括圆形焊盘、球形焊盘、方形焊盘、多边形焊盘、椭圆形焊盘以及泪滴式焊盘。

进一步地，所述圆形焊盘、球形焊盘、多边形焊盘、方形焊盘、椭圆形焊盘以及泪滴式焊盘均呈一字型排列。

进一步地，所述球形焊盘为BGA。

进一步地，所述的若干种功能孔包括PTH、NPTH和VIA。

进一步地，所述球形焊盘与所述VIA位于所述板本体的中部，并且所述球形焊盘与所述VIA相互间隔设置。

进一步地，所述板本体的厚度为0.8-1.5mm。

进一步地，所述板本体的长度与宽度均为50mm。

本实用新型实施例与现有技术相比，有益效果在于：本实用新型通过在板本体上设计各种不同功能的表面焊盘及功能孔，使可焊性PCB板可以模拟不同客户设计之焊盘的可焊性,更好的确保客户上件之可焊性，并且只需要根据该PCB板的料号设计一款钢网即可实现满足各种料号的钢网印锡膏作业方式，节省了大量成本。

附图说明

图1是本实用新型实施例提供的可焊性PCB板结构示意图；

图2是本实用新型实施例提供的可焊性PCB板的制作流程示意图。

在附图中，各附图标记表示：

10、板本体；11、圆形焊盘；12、球形焊盘；13、方形焊盘；14、多边形焊盘；15、椭圆形焊盘；16、泪滴式焊盘；20、定位孔；21、PTH；22、NPTH；23、VIA。

具体实施方式