[实用新型]微孔背钻的加工系统及印制电路板

说明书

本申请公开了一种微孔背钻的加工系统及印制电路板，加工系统包括：自动光学检测组件、镀膜机、处理器以及数控激光钻孔机，处理器的一端连接自动光学检测组件，另一端连接数控激光钻孔机；镀膜机用于印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔，印制电路板上设置有至少一个导通孔；自动光学检测组件用于对金属化导通孔进行自动光学检测；处理器用于分析自动光学检测的检测结果以得到金属化导通孔的背钻信息；数控激光钻孔机用于根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。由此能够实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。

技术领域

本申请涉及电路板技术领域，特别是涉及微孔背钻的加工系统及印制电路板。

背景技术

在高速背板等特殊的电路板领域，背钻孔应用越来越多。背钻孔是指，针对电路板上的金属化导通孔，再采用较大的钻头进行控深钻，将金属化导通孔的部分金属化内壁去除，以避免造成高速信号传输的反射、散射、延迟等情况。现有技术中背钻孔的孔直径精度只能控制在0.2毫米左右。

随着通讯技术的不断发展以及通讯5G的出现，高频通讯背板要求孔间距越来越小以满足单位，但由于现有技术背钻的精度不良，因此无法上述电路板上精加工，导致高频通讯背板容易出现高速信号传输的反射、散射、延迟等情况。

实用新型内容

本申请提供微孔背钻的加工系统及印制电路板，实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。

本申请实施例一方面提供了一种微孔背钻的加工系统，包括：自动光学检测组件、镀膜机、处理器以及数控激光钻孔机，处理器的一端连接自动光学检测组件，另一端连接数控激光钻孔机；镀膜机用于印制电路板进行闪镀，使导通孔的内壁上形成第一铜层，以得到金属化导通孔，印制电路板上设置有至少一个导通孔；自动光学检测组件用于对金属化导通孔进行自动光学检测；处理器用于分析自动光学检测的检测结果以得到金属化导通孔的背钻信息；数控激光钻孔机用于根据背钻信息对金属化导通孔进行背钻处理，以形成背钻孔。

本申请实施例又一方面还提供一种印制电路板，使用前文所述的微孔背钻的加工系统制作，印制电路板包括：层叠设置的第一外层金属层、n层内线路层以及第二外层金属层；印制电路板上开设有至少一个导通孔，导通孔包括从第一外层金属层抵达截止面的背钻孔，以及从截止面抵达第二外层金属层的金属化导通孔，其中，截止面介于第m层和第m+1层内线路层之间；m小于n且m和n均为正整数；背钻孔的孔直径与导通孔的孔直径的差值为0.02-0.1毫米。

通过上述方式，本申请在背钻前采用闪镀铜，降低金属化导通孔处的铜厚，铜厚大幅减少，背钻钻刀不容易磨损，也不容易出现钻偏、断钻的情况。进一步地，利用自动光学检测组件器对金属化导通孔进行量测，以确定背钻孔的背钻位置，再根据背钻位置进行背钻，实现对高频通讯设备的印制电路板的高精度背钻，进而降低孔链路高速高频信号传输过程中的损耗，提高传输信号的完整性。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请微孔背钻的加工方法一实施例的流程示意图；

图2是本申请微孔背钻的加工方法另一实施例的流程示意图；

图3是本申请微孔背钻的加工方法又一实施例的流程示意图；

图4是图1中步骤S14的流程示意图；

图5是本申请微孔背钻的加工系统一实施例的结构示意图；