[实用新型]连接件模组有效
申请号: | 201821397754.5 | 申请日: | 2018-08-28 |
公开(公告)号: | CN209169430U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 田立春;曾铁武 | 申请(专利权)人: | 温州意华接插件股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/02 | 分类号: | H01R13/02;H01R13/648;H01R12/71 |
代理公司: | 南京卓知策专利代理事务所(普通合伙) 32343 | 代理人: | 陆志强;谌丹 |
地址: | 325600 浙江*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 端子对接部 电路板 连接件 端子固定部 模组 让位 端子组件 绝缘本体 绝缘构件 信号端子 水平横向方向 电路板表面 后端位置 模组固定 位置配合 对接段 接线部 下表面 自由端 延伸 走线 绝缘 体内 | ||
一种连接件模组,用于与电路板对接,包括端子组件,所述端子组件包括绝缘构件及固定在绝缘构件内的若干组信号端子,所述各信号端子包括固定在绝缘本体内的端子固定部、由端子固定部一端延伸出绝缘本体外的端子接线部及由端子固定部另一端延伸出绝缘本体外的端子对接部,所述端子对接部于连接件模组下表面排列成至少一排,连接件模组固定至电路板后,至少一个所述端子对接部定义有位于端子对接部的自由端前端的对接段及位于端子对接部后端位置的让位段,所述让位段在水平横向方向的长度不小于0.5mm,所述让位段与电路板表面之间的间距不小于0.1mm。使得端子对接部与电路板特定位置配合稳定,可防止端子对接部对电路板走线的影响。
技术领域
本实用新型涉及一种连接件模组。
背景技术
目前QSFP-DD(Quad Small Form-factor Pluggable Double Density)规范已经公布,其定义了一个设有八条通道的高速通信模组。每条通道运行速率在 25Gbit/s或50Gbit/s,因此QSFP-DD模组支持200Gbit/s或400Gbit/s速率的以太网应用。QSFP-DD模组设有插座连接器,所述插座连接器包括绝缘本体和收容于绝缘本体内的四排端子。在2018年05月04日,中国专利公开号第 CN107994402A号专利申请揭示出一种插座连接器,所述插座连接器设置于电路板上并与电路板连接,所述插座连接器包括绝缘本体、一排第一端子、一排第二端子、一排第三端子及一排第四端子,所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子沿竖直方向排列并设置于绝缘本体内,所述第一端子和第四端子形成第一对接端口,所述第二端子和第三端子形成第二对接端口,所述第一端子、第二端子、第三端子、第四端子焊接于电路板上,以实现插座连接器与电路板的电性连接。由于插座连接器通过焊接与电路板连接,布局设计限制较多,同时电路板设计时,也需要预留较大位置。
现有技术中,将一个插座连接器电性连接到电路板常见的有两种方式,第一种如上所述,通过将插座连接器直接焊接至电路板,另一种为通过一个转接模组作为桥梁将插座连接器转接至电路板。然而由于上述插座连接器的信号线缆众多,同时又有屏蔽性能、高频等特性要求,简单的通过线缆转接或者通过常见的转接连接器转接已然无法满足需求。对此,设计一种新的转接模组以实现上述类型插座连接器的转接以是发展趋势。
有鉴于此,有必要提供一种新的连接件模组,以实现上述技术需要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种连接件模组,所述连接件模组的信号端子的端子对接部与电路板特定位置配合稳定。
为实现上述目的,本实用新型提供了一种连接件模组用于与电路板对接,包括端子组件,所述端子组件包括绝缘构件及固定在所述绝缘构件内的若干组信号端子,所述各信号端子包括固定在所述绝缘本体内的端子固定部、由所述端子固定部一端延伸并露出所述绝缘本体外的端子接线部及由所述端子固定部另一端延伸并露出所述绝缘本体外的端子对接部,所述端子对接部于连接件模组下表面排列成至少一排,所述连接件模组还包括若干组线缆,各组所述线缆包括信号线,所述各组线缆的信号线与对应的各组信号端子的端子接线部固定连接,所述至少一排端子对接部呈悬臂结构,所述连接件模组固定至电路板后,至少一个所述端子对接部定义有位于端子对接部的自由端前端位置的对接段及位于端子对接部后端位置的用于连接对接段与端子固定部的让位段,所述让位段在水平横向方向的长度不小于0.5mm,所述让位段与电路板表面之间的间距不小于0.1mm。
进一步,所述让位段与电路板表面形成夹角β,所述夹角β不小于3度且不大于20度。
进一步,所述夹角β为6.5度。
进一步,所述让位段由端子固定部折弯成水平状,所述对接段由让位段向下倾斜延伸形成。
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