[实用新型]路径识别卡及路径识别卡的超声波焊接设备有效
| 申请号： | 201821394629.9 | 申请日： | 2018-08-28 |
| 公开（公告）号： | CN208888851U | 公开（公告）日： | 2019-05-21 |
| 发明（设计）人： | 桂杰;王国勤 | 申请（专利权）人： | 北京聚利科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077;G07B15/06;B23K20/10;B23K20/26;B29C65/08 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 杨佩;刘芳 |
| 地址： | 102206 北京市昌*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 路径识别卡 下壳 电路板 上壳 超声波焊接设备 压强 电池 焊接 本实用新型 存储环境 防水防尘 密封腔体 日常使用 电连接 内腔中 鼓起 容置 外凸 | ||
1.一种路径识别卡，包括外壳以及设置在所述外壳的内腔中的电路板和电池，所述电路板与所述电池电连接，其特征在于，所述外壳包括下壳以及焊接在所述下壳上方的上壳，所述上壳和所述下壳共同围成可容置所述电路板以及所述电池的密封腔体，所述上壳与所述下壳在焊接时所处的环境的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。
2.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述外壳的内腔为负压腔。
3.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述外壳的内腔为真空腔。
4.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述上壳和所述下壳通过超声波焊接的方式连接。
5.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述上壳的侧壁的底面和所述下壳的侧壁的顶面为相互平行的两个平面，所述上壳的侧壁的底面与所述下壳的侧壁的顶面焊接。
6.根据权利要求1所述的路径识别卡，其特征在于，所述电池与所述电路板同层设置。
7.一种如权利要求1至6任一项所述的路径识别卡的超声波焊接设备，其特征在于，包括：下焊接头以及密封设置在所述下焊接头上方的上焊接头，所述上焊接头和所述下焊接头共同围成可容置所述路径识别卡的空腔，且所述上焊接头或所述下焊接头上开设有抽气孔，以使所述空腔中的压强小于所述路径识别卡的存储环境的压强。
8.根据权利要求7所述的超声波焊接设备，其特征在于，所述空腔形成为负压腔或者真空腔。
9.根据权利要求7所述的超声波焊接设备，其特征在于，所述上焊接头和所述下焊接头之间通过密封件密封连接。
10.根据权利要求9所述的超声波焊接设备，其特征在于，所述密封件为密封硅胶件或者密封橡胶件。
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