[实用新型]一种新型的LED光源有效

专利信息
申请号: 201821392418.1 申请日: 2018-08-28
公开(公告)号: CN208687689U 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 张晓哲 申请(专利权)人: 西安博昱新能源有限公司
主分类号: F21V31/00 分类号: F21V31/00;F21V29/67;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 710010 陕西省西安市高新区*** 国省代码: 陕西;61
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摘要:
搜索关键词: 底板 罩体 透镜 散热组件 基板 壳体 开口 排风扇 本实用新型 底板边缘 防水防尘 隔离作用 户外场合 基板设置 开口端面 散热效率 透镜覆盖 导热板 排出 细管 传导 环绕 侧面 申请
【说明书】:

本实用新型公开了一种新型的LED光源,包括罩体、底板、基板、LED芯片、透镜和散热组件,所述底板上设有开口,所述基板设置在开口且与底板固定连接,所述罩体环绕底板且与底板边缘固定连接,所述透镜覆盖在罩体的开口端面,所述LED芯片的数量为若干片且均匀分布在基板靠近透镜的侧面,所述散热组件包括壳体、导热板和排风扇,本申请的技术方案中,主动将LED芯片上的热量通过传导、抽走的形式排出,提高了散热效率,且细管、壳体的隔离作用,能够有效防水防尘接触LED芯片,适合体院馆等户外场合安装使用。

技术领域

本实用新型涉及一种光源,尤其是涉及一种新型的LED光源。

背景技术

LED的可将电能转为光能,具有寿命长,光效高等特点,被开发用于照明光源。近年来,人们对LED光源的亮度要求越来越高,如体育场照明,伴随亮度的提升,LED芯片会产生大量的热能,使LED的结温升高,降低LED芯片的出光亮度和使用寿命。现有技术中,LED芯片的热量一般通过被动散热的方式散发出去,对于大功率的LED光源,散热效果较差,容易导致热量积聚在LED芯片表面难以散去,影响LED光源的照明效果和使用寿命,同时安装在户外的LED光源在考虑散热的同时也需要考虑防水防尘。

实用新型内容

本实用新型的发明目的在于:针对现有技术中的“大功率的LED光源,散热效果较差,容易导致热量积聚在LED芯片表面难以散去,影响LED光源的照明效果和使用寿命,同时安装在户外的LED光源在考虑散热的同时也需要考虑防水防尘”的问题,提供一种新型的LED光源。

为解决上述技术问题,本实用新型采取的技术方案是,一种新型的LED光源,包括罩体、底板、基板、LED芯片、透镜和散热组件,所述底板上设有开口,所述基板设置在开口且与底板固定连接,所述罩体环绕底板且与底板边缘固定连接,所述透镜覆盖在罩体的开口端面,所述LED芯片的数量为若干片且均匀分布在基板靠近透镜的侧面,所述散热组件包括壳体、导热板和排风扇,所述导热板连接基板背离透镜的侧面,所述壳体罩在导热板外且与底板连接,所述基板上设有若干通孔,所述通孔内填充导热硅脂,所述导热硅脂同时贴合LED芯片和导热板,所述导热板的侧面上均匀固定有若干散热片,所述排风扇设置在壳体内,所述排风扇通过支架连接壳体内壁,所述壳体外壁上均匀设置有若干细管,所述细管一端和壳体内部连通、另一端封闭,所述细管靠近封闭端的外周上设有若干散热通孔。

通过以上技术方案,LED芯片上的热量通过通孔内的导热硅脂迅速传导给导热板,再经散热片散发到壳体内,壳体内的热量由排风扇经细管上的散热通孔排出。

优选的,所述基板为硅基板或陶瓷基板,其绝缘性好、导热性好且耐高温,进一步提高散热效率。

优选的,所述罩体内壁为由底板向透镜发散的锥面。

优选的,所述罩体内壁上涂由反光层。

优选的,所述细管为铝管或铜管。

本实用新型的优点在于它能克服现有技术的弊端,结构设计合理新颖。本申请的技术方案中,主动将LED芯片上的热量通过传导、抽走的形式排出,提高了散热效率,且细管、壳体的隔离作用,能够有效防水防尘接触LED芯片,适合体院馆等户外场合安装使用。

附图说明

本实用新型将通过例子并参照附图的方式说明,其中:

图1是本实用新型的结构示意图;

图2是本实用新型的侧视图。

具体实施方式

现在结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图,仅以示意方式说明本实用新型的基本结构,因此其仅显示与本实用新型有关的构成。

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