[实用新型]FOG邦定机

说明书

本实用新型提供一种FOG邦定机，用于将FPC邦定到LCD模组的驱动IC上，包括工作台及设于所述工作台一侧的邦定石英，在邦定时，所述FPC置于所述邦定石英上，所述LCD模组置于所述工作台上，还包括一通气管，所述通气管设于所述工作台与所述邦定石英之间，所述通气管上设有若干通孔，所述通孔与所述通气管的空腔相连通。本实用新型中的FOG邦定机，能降低LCD模组与FPC邦定时邦定机刀头传递给LCD模组的温度，具有保持驱动IC连接在LCD模组上的稳定性的优点。

技术领域

本实用新型涉及液晶显示技术领域，尤其涉及一种FOG邦定机。

背景技术

LCM(Liquid Display Module，液晶显示模块)，是将液晶显示屏、驱动电路、FPC(Flexible Printed Circuit，柔性印刷电路板)、背光源等其他结构件装配在一起的组件。在液晶显示屏中，驱动IC(integrated circuit，集成电路)集成在LCD(Liquid CrystalDisplay)玻璃上，然后再与FPC机械连接。其中LCD模组与FPC的生产工艺为FOG(Film OnGlass)邦定工艺，即将FPC搭载在LCD模组上。

在现有技术当中，因玻璃具有导热性，在邦定FPC时，邦定机刀头温度通过LCD模组导热传到固定在其一端的驱动IC，破坏了驱动IC的固化稳定性而出现产品功能显示问题。

实用新型内容

基于此，本实用新型的目的是提供一种FOG邦定机，以解决现有技术当中LCD模组与FPC在邦定时驱动IC的固定稳定性易受影响的问题。

一种FOG邦定机，用于将FPC邦定到LCD模组的驱动IC上，包括工作台及设于所述工作台一侧的邦定石英，在邦定时，所述FPC置于所述邦定石英上，所述LCD模组置于所述工作台上，还包括一通气管，所述通气管设于所述工作台与所述邦定石英之间，所述通气管上设有若干通孔，所述通孔与所述通气管的空腔相连通。LCD模组LCD模组

进一步地，所述通气管的一端为密封端，所述通气管的另一端为进气端。

进一步地，每个所述通孔的中心点的连线位于同一直线上。

进一步地，所述通孔的孔口相对于所述工作台垂直朝上。

进一步地，每相邻两个所述通孔之间的距离为9-14mm。

进一步地，所述通气管的长度范围为10-12cm。

进一步地，所述通孔呈圆形。

进一步地，所述通孔的直径范围为1-2mm。

进一步地，所述通气管距离所示LCD模组的距离范围为3-5mm。

上述FOG邦定机，通过在工作台与邦定石英之间设置一通气管，当LCD模组与FPC进行邦定时，通过在通气管内通入气体，气体通过通气管上的通孔排出到LCD模组上，从而降低LCD模组的温度，使LCD模组的高温不会传递到驱动IC处，从而降低驱动IC处的温度，提高驱动IC的连接稳定性。

附图说明

图1为本实用新型第一实施例中的FOG邦定机的结构示意图；

图2为本实用新型第二实施中的通气管的结构示意图。

主要元件符号说明：