[实用新型]一种集成电路用半导体功率器有效

专利信息
申请号: 201821383618.0 申请日: 2018-08-27
公开(公告)号: CN208706627U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 吕绍明 申请(专利权)人: 深圳市南芯微电子有限公司
主分类号: H01L23/32 分类号: H01L23/32
代理公司: 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 代理人: 张朝阳;袁浩华
地址: 518000 广东省深圳市龙华新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 支撑板 接线箱 接线座 半导体功率器件 半导体功率器 外壳组件 电源线 金属棒 金属片 底盘 弹簧 集成电路 本实用新型 底盘上表面 底盘下表面 功能组件 接线设备 紧密贴合 拐角处 下表面 支撑杆 滑脱 卡扣 磨损 摩擦
【权利要求书】:

1.一种集成电路用半导体功率器,其特征在于:包括外壳组件(10)、功能组件(20),所述外壳组件(10)包括底盘(11)、第一支撑板(12)、第一金属棒(13)、第二金属棒(14)、第一接线座(15)、第一金属片(16)、第二接线座(17)和第二金属片(18),所述底盘(11)上表面中间位置处设有所述第一支撑板(12),所述第一支撑板(12)与所述底盘(11)固定连接,所述第一支撑板(12)上表面右侧中间位置处设有所述第一金属棒(13),所述第一金属棒(13)与所述第一支撑板(12)固定连接,所述第一支撑板(12)上表面左侧中间位置处设有所述第二金属棒(14),所述第二金属棒(14)与所述第一支撑板(12)固定连接,所述底盘(11)上表面后方设有所述第一接线座(15),所述第一接线座(15)与所述底盘(11)固定连接,所述第一接线座(15)上表面前方设有所述第一金属片(16),所述第一金属片(16)与所述第一接线座(15)固定连接,所述底盘(11)上表面右侧设有所述第二接线座(17),所述第二接线座(17)与所述底盘(11)固定连接,所述第二接线座(17)上表面左侧设有所述第二金属片(18),所述第二金属片(18)与所述第二接线座(17)固定连接,所述功能组件(20)包括卡扣(21)、接线箱(22)、支撑杆(23)、第二支撑板(24)和外接口(25),所述底盘(11)下表面左侧设有所述卡扣(21),所述卡扣(21)与所述底盘(11)固定连接,所述第二接线座(17)内侧壁设有所述接线箱(22),所述接线箱(22)与所述第二接线座(17)固定连接,所述第二接线座(17)上表面中间位置处设有所述支撑杆(23),所述支撑杆(23)与所述第二接线座(17)滑动连接,所述支撑杆(23)底端设有所述第二支撑板(24),所述第二支撑板(24)与所述支撑杆(23)固定连接,所述底盘(11)左侧壁上方中间位置处设有所述外接口(25),所述外接口(25)与所述底盘(11)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器,其特征在于:所述支撑杆(23)顶端设有拉环,所述拉环与所述支撑杆(23)固定连接,且所述拉环的数量为六个。

3.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器,其特征在于:所述支撑杆(23)外侧壁下方设有弹簧,所述弹簧与所述支撑杆(23)固定连接,且所述弹簧的数量为六个。

4.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器,其特征在于:所述第二支撑板(24)下表面设有凸块,所述凸块与所述第二支撑板(24)固定连接,且所述凸块的数量为多个。

5.根据权利要求1所述的一种集成电路用半导体功率器,其特征在于:所述接线箱(22)内部下表面中间位置处开设第一凹槽,所述第一凹槽的形状为正三角形,且所述第一凹槽的数量为多个。

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