[实用新型]一种刚挠结合线路板

说明书

本实用新型公开了一种刚挠结合线路板，包括挠性底层，所述挠性底层的上方固定连接有基板，所述基板远离挠性底层的一侧等距固定设有四个元件插块，所述元件插块的表面设有防水胶层，所述元件插块的内腔设有操作孔，所述操作孔的顶部设有防水柱塞，所述操作孔中部两端对称设有电极孔，所述电极孔远离防水柱塞的一端设有若干渗水孔，所述渗水孔远离防水柱塞的一端设有出水孔，所述操作孔远离防水柱塞的一端两侧对称设有倾斜散热通孔，所述挠性底层远离基板的一侧依次固定连接有粘接层、刚性底层，可以轻松的安装电子元件，防水层和出水孔防止了水进入基板对挠性底层造成损坏，倾斜散热通孔对元件插块进行散热，不会影响元器件工作，延长使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，具体为一种刚挠结合线路板。

背景技术

刚挠结合板不是一种普通线路板，顾名思义，是软板和硬板的相结合，是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的线路板，刚挠结合板的设计者可以利用单个组件替代由多个连接器、多条线缆和带状电缆连接成的复合印刷线路板，性能更强，稳定性也越高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间，近年来，随着手机、平板电脑等通讯和消费类电子产品的发展，刚挠结合线路板的需求量激增，不断的发展与扩大，但是现有的刚挠结合板大多数由于挠性底层受外力作用过大，当该处发生大幅度弯折时极易应力开裂，导致线路板通信不良，当电子产品在潮湿的环境中使用时，极易造成线路板的损坏，在长时间使用情况下，线路板温度过高，影响元器件工作，减少使用寿命，而且现在线路板上电子元件大多还是以焊接的形式固定在线路板上，后期排查困难，大大增加了检测人员的劳动量。

为了解决上述提出的问题，现有技术中，申请号为“CN201420028272.8”的一种刚挠结合线路板，包括至少两个刚性区以及设置在相邻两个刚性区之间的挠性区，所述刚性区包括两层刚性板以及设置在两层刚性板间的挠性层，挠性层向外延伸至相邻刚性区的挠性层，构成所述挠性区，所述刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽，在刚性区与挠性区相接处的两块钢板内侧分别设有向刚性区凹陷的防折槽，使相接处的挠性层不与刚性板接触，消除了相接处的应利点，此时的应力点位于防折槽的底部，而防折槽又能限制防折槽内挠性层的弯折程度，防止挠性层过度弯折而在应力点断裂。

但是上述该装置在使用过程中，仍然存在以下较为明显的缺陷：上述该刚挠结合线路板在潮湿环境中，对线路板的保护明显不够，而且在高温环境下，散热效果也非常差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种刚挠结合线路板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种刚挠结合线路板，包括挠性底层，所述挠性底层的上方固定连接有基板，所述基板远离挠性底层的一侧等距固定设有四个元件插块，元件插块与基板之间固定设置有防水胶层，所述元件插块与防水胶层中贯通开设有操作孔，所述操作孔的顶部设有防水柱塞，所述操作孔中部两端对称设有电极孔，所述电极孔设置为L型，电极孔一端与操作孔连通且另一端与外部连通，所述电极孔远离防水柱塞的一端设有若干渗水孔，所述渗水孔远离防水柱塞的一端设有出水孔，所述操作孔远离防水柱塞的一端两侧对称设有倾斜散热通孔，所述挠性底层远离基板的一侧依次固定连接有粘接层和刚性底层。

通过采用上述技术方案，由于设有倾斜散热通孔，可以提高线路板的散热能力，由于设有粘接层，可以牢固的连接挠性底层与刚性底层，由于设有元件插块，线路板在装配电子元件时，直接按照电子元件的种类和电子元件的正负极，插在元件插块内，省去了焊接电子元件的麻烦可以省去焊接电子元件的环节，可以轻松的安装电子元件，由于设有出水孔，在积水多的情况下由出水孔排出，由于设有防水胶层和防水柱塞，可以防止在潮湿环境下，水汽进入线路板造成线路板损坏。

优选的，所述倾斜散热通孔靠近操作孔的一端向防水柱塞方向倾斜30度。