[实用新型]LED贴片灯芯

说明书

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED贴片灯芯。LED贴片灯芯，包括散热支架，以及设置在散热支架上的LED贴片组件；所述散热支架为陶瓷支架，散热支架至少包括一锥部，LED贴片组件贴附于所述锥部的侧壁，及锥部的顶端上；所述散热支架的内部设有串通其底部及顶部的通道。该LED贴片灯芯扩大了照明角度和照明范围；同时，可实现灯泡内部的气流循环，利于散热。

技术领域

本实用新型涉及LED领域，尤其涉及一种LED贴片灯芯。

背景技术

LED是英文light emitting diode(发光二极管)的缩写，是一种固态的半导体器件，LED的心脏是一个半导体的晶片，晶片的一端附在一个支架上，一端是负极，另一端连接电源的正极，使整个晶片被环氧树脂封装起来。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过引线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片，用银胶或白胶固化到支架上，然后用银线或金线连接芯片和电路板，然后四周用环氧树脂密封，起到保护内部芯线的作用。相比之下，LED灯芯相比于钨丝灯来说需更加注重散热需求，但目前LED灯芯的散热结构不合理，散热效果不好，从而会直接影响产品的寿命和质量。

发明内容

为了解决上述问题，本实用新型的目的在于提供一种LED贴片灯芯，该LED贴片灯芯扩大了照明角度和照明范围；同时，可实现灯泡内部的气流循环，利于散热。

为了实现上述的目的，本实用新型采用了以下的技术方案：

LED贴片灯芯，其特征在于：包括散热支架，以及设置在散热支架上的LED贴片组件；所述散热支架为陶瓷支架，散热支架至少包括一锥部，LED贴片组件贴附于所述锥部的侧壁，及锥部的顶端上；所述散热支架的内部设有串通其底部及顶部的通道。

作为优选，还包括封口喇叭体，封口喇叭体的下端设有锥形封口；所述散热支架的下端部连接于锥形封口上方的封口喇叭体上；封口喇叭体内铺设有引线，并与所述LED贴片组件连接。所述的封口喇叭体是用于连接并封闭灯泡的内腔口，且同时用于对散热支架及其上的LED贴片组件进行支撑。

作为优选，所述散热支架包括处于锥部下方的套接部，套接部的侧壁上开设有通孔，与其内部的通道相通；所述套接部连接在封口喇叭体的上方，封口喇叭体处于套接部时，不完全遮盖所述通孔。该技术方案中，考虑到一方面封口喇叭体需对散热支架进行支撑，故要将散热支架连接在封口喇叭体上；另一方面散热支架内的通道是用于散热使用，故在连接时不能将通道的下端口封闭，需要留有间隙而保证不完全遮盖所述通孔。

作为优选，所述LED贴片组件包括多片贴片单元，多片贴片单元基本规则围绕于锥部周向侧壁上；多片贴片单元依次电连接。本方案为其中一种实施方式，能够基本实现各角度的照明要求。

作为优选，所述LED贴片组件为整片LED贴片，LED贴片完全覆盖锥部周向侧壁。本方案为另外一种实施方式，该方案将LED贴片整体覆盖锥部周向侧壁，相对于第一种方式，其简化了结构，不需要将多片贴片单元依次电连接；另一方面也最大程度地提升照明标准。

作为优选，所述封口喇叭体的内部穿设有气柱；气柱的下端处于锥形封口外侧，气柱的上端部连接在锥形封口上方的封口喇叭体上。上述技术方案中，所述气柱的作用是在灯泡制作中抽取内部空气，并用于充入惰性气体，如氦气。