[实用新型]一种超高频电子标签有效
| 申请号： | 201821378956.5 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208589048U | 公开（公告）日： | 2019-03-08 |
| 发明（设计）人： | 周兴付;任继平 | 申请（专利权）人： | 北京探感科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 100190 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 超高频电子标签 天线 环形部 超高频 本实用新型 传输数据 电子芯片 调制频率 环境影响 刻蚀工艺 天线结构 印刷工艺 阅读距离 辐射体 缺口处 减小 制备 匹配 | ||
1.一种超高频电子标签，其特征在于，包括：天线和电子芯片；
所述天线包括：带缺口的环形部及分别连接在所述环形部的两端的两个弧形的辐射体；
所述电子芯片设置在所述缺口处并与该环形部的两端分别连接。
2.根据权利要求1所述超高频电子标签，其特征在于，两个所述辐射体相对于所述环形部的中心对称设置。
3.根据权利要求1所述超高频电子标签，其特征在于，两个所述辐射体均包括多个首尾相接且同心的弧段。
4.根据权利要求3所述超高频电子标签，其特征在于，每个所述辐射体的多个弧段中的最外层弧段的外径为20mm。
5.根据权利要求1所述超高频电子标签，其特征在于，所述环形部的内径为12mm。
6.根据权利要求1所述超高频电子标签，其特征在于，还包括：柔性承载基体，所述天线和所述电子芯片设置于所述柔性承载基体的上表面。
7.根据权利要求6所述超高频电子标签，其特征在于，所述柔性承载基体的中心开设有与所述环形部同心的圆孔，所述圆孔的直径为11mm。
8.根据权利要求6所述超高频电子标签，其特征在于，所述柔性承载基体采用PVC材料制备而成。
9.根据权利要求6所述超高频电子标签，其特征在于，还包括：环形保护层，所述环形保护层贴合在所述柔性承载基体的上表面，用于保护所述天线和所述电子芯片。
10.根据权利要求1所述超高频电子标签，其特征在于，所述天线采用印刷工艺或刻蚀工艺制备而成。
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