[实用新型]一种锡焊机构及LED灯泡装配系统有效
申请号: | 201821374575.X | 申请日: | 2018-08-24 |
公开(公告)号: | CN208825783U | 公开(公告)日: | 2019-05-07 |
发明(设计)人: | 张清浪 | 申请(专利权)人: | 深圳市炫硕智造技术有限公司 |
主分类号: | B23K3/02 | 分类号: | B23K3/02;B23K3/06;B23K3/08 |
代理公司: | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人: | 王永文;刘文求 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 烙铁 焊丝 锡焊 送料组件 本实用新型 排烟组件 装配系统 排烟 光源板 自动化焊接 导线焊接 焊接位置 组件移动 组件纵向 排烟筒 底座 焊接 组装 移动 | ||
本实用新型公开了一种锡焊机构及LED灯泡装配系统,其中,锡焊机构包括:包括:底座、Y轴移动组件、Z轴移动组件、焊丝送料组件、烙铁组件及排烟组件;其中,Y轴移动组件连用于带动Z轴移动组件横向移动;Z轴移动组件用于带动烙铁组件纵向移动;烙铁组件用于将导线焊接于光源板;焊丝送料组件用于为烙铁组件提供锡焊所用焊丝;排烟组件包括:排烟头及排烟筒,排烟头设置在焊接位置上方。本实用新型所提供的锡焊机构,可通过Y轴移动组件及Z轴移动组件带动烙铁组件移动,并在焊丝送料组件将焊丝送达指定位置后,利用烙铁组件进行导线与光源板的焊接,实现了导线的自动化焊接,降低了LED灯泡的组装成本。
技术领域
本实用新型涉及球灯泡组装设备技术领域,尤其涉及的是一种锡焊机构及LED灯泡装配系统。
背景技术
LED(Light-Emitting Diode)即发光二极管,它的基本结构是一块电致发光的半导体材料芯片,用银胶或白胶固化到支架上,然后用银线或金线连接芯片和电路板,然后四周用环氧树脂密封,起到保护内部芯线的作用,最后安装外壳。LED灯具有节能、寿命长、固态封装,属于冷光源类型,方便运输和安装等优点。目前,随着LED照明技术的迅速发展,LED照明灯已经有逐渐取代传统照明灯的趋势。
现有的LED灯泡的电源连接是利用导线来实现的,即将导线的两端分别使用锡焊手工焊接在光源板和驱动板上,实现为光源板上的LED芯片供电。
由于人工焊接成本较高,致使 LED灯泡组装成本也一直居高不下,因此,如何实现导线与光源板的自动锡焊成为了降低LED灯泡组装成本亟待解决的技术问题。
可见,现有技术还有待于改进和发展。
实用新型内容
鉴于上述现有技术的不足,本实用新型的目的在于提供一种锡焊机构及LED灯泡装配系统,旨在实现导线与光源板的自动锡焊,以降低LED灯泡的组装成本。
本实用新型的技术方案如下:
一种锡焊机构,其包括:底座、Y轴移动组件、Z轴移动组件、焊丝送料组件、烙铁组件及排烟组件;所述Y轴移动组件连接于底座,用于带动Z轴移动组件横向移动;所述Z轴移动组件连接于Y轴移动组件,用于带动烙铁组件纵向移动;所述烙铁组件连接于Z轴移动组件,用于将导线焊接于光源板;所述焊丝送料组件连接于Z轴移动组件,用于为烙铁组件提供锡焊所用焊丝;所述排烟组件包括:排烟头及与所述排烟头连接的排烟筒,所述排烟头设置在焊接位置上方,用于将焊接所产生烟气通过排烟筒排出。
在进一步地优选方案中,所述锡焊机构还包括:焊渣收料盒,所述焊渣收料盒设置在焊接位置正下方,用于收集焊接所产生的焊渣。
在进一步地优选方案中,所述Y轴移动组件包括:固定于底座的第一转动驱动源,所述第一转动驱动源连接有第一皮带轮,所述第一皮带轮通过第一传动带连接有第二皮带轮,所述第一传动带上下两层皮带中任意一层固定连接有运动转接部件,并通过运动转接部件与Z轴移动组件相连接。
在进一步地优选方案中,所述运动转接部件包括:上皮带固定块、下皮带固定块及调整固定座,所述上皮带固定块与下皮带固定块螺纹连接后夹持固定在上皮带层,所述调整固定座连接于底座。
在进一步地优选方案中,所述锡焊机构还包括:张紧调节座,所述张紧调节座开设有一一对称设置的多个上调节槽及多个下调节槽;所述调整固定座开设有对称设置的上调节螺纹孔及下调节螺纹孔;
所述锡焊机构还包括:上调节螺栓及下调节螺栓,所述上调节螺栓先后穿过上调节螺纹孔及上调节槽,所述下调节螺栓先后穿过下调节螺纹孔及下调节槽。
在进一步地优选方案中,所述Z轴移动组件包括:依次连接的驱动源安装板、第二转动驱动源、第三皮带轮、第二传动带、第四皮带轮、滚珠丝杠及移动连接螺母,所述移动连接螺母与所述烙铁组件相连接;
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