[实用新型]一种宽发光范围的LED发光装置

权利要求书

1.一种LED发光装置，包括：

LED芯片，用于发射LED光线；

基座，用于安装所述LED芯片；

封装物，由透明物质构成用于包覆所述LED芯片并将所述LED芯片封装于所述基座；

其特征在于：

所述LED发光装置还包括：

光罩，至少覆盖在所述封装物的外围并且设置于出射自所述封装物的LED光线的路径上；

所述LED芯片具有一个出光平面；

所述封装物在所述出光平面的投影位于所述光罩在所述出光平面的投影的内部。

2.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述基座设置有凹槽。

3.根据权利要求2所述的LED发光装置，其特征在于，所述光罩设置有凹槽，所述设置在基座上的凹槽在所述出光平面的投影位于所述设置在光罩的凹槽在所述出光平面的投影的内部。

4.根据权利要求3所述的LED发光装置，其特征在于，所述设置在基座上的凹槽在所述出光平面的投影图案的面积与所述设置在光罩的凹槽在所述出光平面的投影图案的面积之比介于1:2之间。

5.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述光罩的上表面具有弧度。

6.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述光罩的上表面为平面。

7.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述光罩与所述封装物之间设置有粘性层。

8.根据权利要求7所述LED发光装置，其特征在于，所述粘性层为不干胶。

9.根据权利要求1所述的LED发光装置，其特征在于，所述光罩与所述基座之间通过卡扣进行连接。

10.一种LED发光装置，包括：

LED芯片，用于发射LED光线；

基座，用于安装所述LED芯片；

封装物，用于将所述LED芯片封装于所述基座；

其特征在于：

所述封装物包括：

封装部，至少包覆所述LED芯片；

出光部，设置于所述封装部的外侧；

所述LED芯片具有一个出光平面；

所述封装部在所述出光平面的投影位于所述出光部在所述出光平面的投影的内部。