[实用新型]一种用于增强螺孔摩擦力的PCB板结构

说明书

本实用新型公开了一种用于增强螺孔摩擦力的PCB板结构，包括PCB主体，PCB主体包括铜皮层以及覆盖在铜皮层上的绿油层，PCB板主体上设置有螺孔，螺孔周边设置有螺孔固定盘，螺孔固定盘设于铜皮层上，且与绿油层相接，螺孔固定盘内设置有若干防滑块，且防滑块为锡膏块。本实用新型通过在螺孔周边的阻焊开窗区域增加锡膏块，产生额外的结合面积，从而在拧紧螺帽时，获得更强的摩擦力，达到更好的拧紧效果，本实用新型结构简单，加工便捷，连接稳定牢固，成本低，适合批量生产及广泛应用。

技术领域

本实用新型涉及一种用于增强螺孔摩擦力的PCB板结构。

背景技术

常规螺孔固定盘是设在PCB表面，根据螺孔器件实体大小，挖开一圈相应大小的绿油，露出下方的电镀铜皮层。在拧紧螺孔进行固定操作的时候，由于铜皮光滑的表面，导致螺孔相对开窗铜皮滑动，无法取得足够牢固的结合效果。

上述缺陷，值得改进。

发明内容

为了克服现有的技术的不足，本实用新型提供一种用于增强螺孔摩擦力的PCB板结构。

本实用新型技术方案如下所述：

一种用于增强螺孔摩擦力的PCB板结构，包括PCB主体，所述PCB主体包括铜皮层以及覆盖在所述铜皮层上的绿油层，所述PCB板主体上设置有螺孔，所述螺孔周边设置有螺孔固定盘，所述螺孔固定盘设于所述铜皮层上，且与所述绿油层相接，所述螺孔固定盘内设置有若干防滑块。

进一步的，所述防滑块为锡膏块。

进一步的，若干所述防滑块均匀分布设置在所述螺孔固定盘内。

进一步的，所述防滑块与所述螺孔之间的距离不小于0.5mm。

进一步的，所述防滑块与所述螺孔固定盘外边缘之间的距离不小于0.3mm。

进一步的，相邻所述防滑块之间的距离不小于0.5mm

根据上述方案的本实用新型，其有益效果在于，本实用新型通过在螺孔周边的阻焊开窗区域增加锡膏块，产生额外的结合面积，从而在拧紧螺帽时，获得更强的摩擦力，达到更好的拧紧效果，本实用新型结构简单，加工便捷，连接稳定牢固，成本低，适合批量生产及广泛应用。

附图说明

图1为本实用新型某一具体实施例示意图。

图2为图1中未设置防滑块示意图。

图3为本实用新型另一具体实施例示意图

在图中，1、PCB板主体；2、螺孔；3、螺孔固定盘；4、防滑块；5、绿油层；6、铜皮层；D1、防滑块与螺孔之间的距离；D2、防滑块与螺孔固定盘外边缘之间的距离；D3、相邻防滑块之间的距离。

具体实施方式

下面结合附图以及实施方式对本实用新型进行进一步的描述：

如图1-3所示，一种用于增强螺孔摩擦力的PCB板结构，包括PCB主体1，所述PCB主体1包括铜皮层6以及覆盖在铜皮层6上的绿油层5，PCB板主体1上设置有螺孔2，螺孔 2周边设置有螺孔固定盘3，螺孔固定盘3设于铜皮层6上，且与绿油层5相接，螺孔固定盘3内设置有若干防滑块4。

优选的，在某一具体实施例中，防滑块4为锡膏块。锡膏，英文名solder paste，灰色膏体。锡膏是伴随着SMT应运而生的一种新型焊接材料，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂等加以混合，形成的膏状混合物。主要用于SMT行业PCB表面电阻、电容、IC等电子元器件的焊接。

优选的，在某一具体实施例中，若干防滑块均4匀分布设置在螺孔固定盘内。