[实用新型]一种宽带带通滤波器有效

专利信息
申请号: 201821372334.1 申请日: 2018-08-23
公开(公告)号: CN208489337U 公开(公告)日: 2019-02-12
发明(设计)人: 赵雷;李媛 申请(专利权)人: 江苏师范大学
主分类号: H01P1/20 分类号: H01P1/20;H01P1/203
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 周敏
地址: 221000 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 铜涂层 半模基片集成波导 宽带带通滤波器 等离激元 介质基板 人工表面 周期性凹槽 微带线 基片集成波导 本实用新型 生产成本低 插入损耗 尺寸减小 金属通孔 矩形金属 滤波效率 制作方便 中心频率 转换结构 传输器 侧开 紧凑 传输 保留
【说明书】:

一种宽带带通滤波器,包括介质基板,介质基板两面中间具有矩形铜涂层,两端具有梯形铜涂层和微带线,覆有矩形金属涂层的介质基板的上侧具有一排金属通孔,构成半模基片集成波导。矩形铜涂层下侧具有周期性凹槽,构成人工表面等离激元传输器。梯形铜涂层为微带线‑半模基片集成波导的转换结构。本实用新型的宽带带通滤波器,通过半模基片集成波导和人工表面等离激元的结合,在保留基片集成波导的特性的基础上,尺寸减小为原来的一半,结构简单紧凑,易于集成。在半模基片集成波导铜涂层下侧开周期性凹槽传输人工表面等离激元,制作方便,生产成本低。在中心频率9.2GHz处其插入损耗为‑0.02dB左右,滤波效率高。

技术领域

本实用新型属于微波器件技术领域,具体涉及一种宽带带通滤波器。

背景技术

基片集成波导上下层为金属层,中间层为低损耗介质层,在金属涂覆的介质基板两侧开金属通孔,电磁波被限制在两排金属通孔和上下铜涂层形成的矩形腔内,由于金属通孔间的距离很近,可忽略之间的辐射损耗,故基片集成波导的传播特性与矩形波导的特性相似,具有重量轻,体积小,低损耗,低辐射,易于集成等优点。将基片集成波导对称地切开两半,形成半模基片集成波导,因为垂直切割后的基片集成波导切面近似等效于垂直磁壁,从而半模基片集成波导保留原基片集成波导的特性,并在其基础上将尺寸减小了一半,便于集成,有更广阔的发展前景。

表面等离激元是指在金属与电介质交界面处存在的自由振动的电子与光子因相互作用产生的混合激发态,是沿交界面传播的表面电磁波,在与交界面垂直方向按指数衰减。人工结构化金属表面能够使电磁波束缚在其表面,构成与表面等离激元模式相类似的表面波,称为人工表面等离激元。人工表面等离激元克服了在微波段无法较好观测表面等离激元的限制,使其延伸到微波段。人工表面等离激元具有通过改变金属的结构参数控制其色散特性和截止频率的优点,因此在微波段有独特的优越性和发展前景。

实用新型内容

本实用新型的目的在于结合半模基片集成波导的高通特性与人工表面等离激元的低通特性,提供一种高效的宽带带通滤波器。

为实现上述目的,本实用新型的技术方案如下:

一种宽带带通滤波器,包括介质基板,介质基板为f4b,介电常数2.65,损耗正切0.001,介质基板的长度为124.4mm,宽度为11mm,厚度为0.5mm,介质基板两面中间具有矩形铜涂层,介质基板两面两端具有梯形铜涂层和微带线,矩形铜涂层两端依次连接梯形铜涂层和微带线;矩形铜涂层的厚度为0.018mm,长度为86.4mm,宽度为9mm;梯形铜涂层的上底长度为1.8mm,下底长度为3.5mm,高为16mm,厚度为0.018mm;覆有矩形铜涂层的介质基板的上侧具有一排金属通孔,构成半模基片集成波导,金属通孔的直径为0.5mm,相邻金属通孔的圆心距为0.9mm;矩形铜涂层下侧具有周期性凹槽,构成人工表面等离激元传输器;梯形铜涂层为微带线-半模基片集成波导的转换结构。

作为本实用新型进一步的改进技术方案,还包括输入端口和输出端口,输入端口和输出端口分别与所述介质基板两端的微带线相连。

作为本实用新型进一步的改进技术方案,所述周期性凹槽的周期相同,宽度相同。

作为本实用新型进一步的改进技术方案,所述周期性凹槽的所有凹槽的开口平齐,所述周期性凹槽的两侧凹槽的深度依次递减,所述周期性凹槽的中部凹槽的深度相同。

作为本实用新型进一步的改进技术方案,所述周期性凹槽的凹槽宽度为1.8mm,周期为3.6mm,所述周期性凹槽的中间部分凹槽的深度为3.5mm。

与现有技术相比,本实用新型的有益效果:

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