[实用新型]一种大功率平板可控硅风冷装置

说明书

本实用新型公开了一种大功率平板可控硅风冷装置，包括壳体、第一导热管和弹性支块，所述壳体的内部安装有散热器，且散热器的上下两端表面均固定有导热边框，所述导热边框与散热器之间为螺纹连接，所述导热边框的内部左右两侧均贯穿有连接杆，所述螺母与连接杆之间为螺纹连接，所述第一导热管固定于导热边框的底端表面。本实用新型内部弹簧柱与连接杆的水平高度不在同一水平面上，其之间位置的设置，使得底座可与散热部件之间进行接触，且同时通过弹簧柱产生的形变，可增大底座与散热部件之间有效的接触面积，故通过弹簧柱与连接杆之间相互的配合，使得该散热装置可全方位的对该零件进行散热，进而提高了其的使用性能。

技术领域

本实用新型涉及平板型可控硅技术领域，具体为一种大功率平板可控硅风冷装置。

背景技术

可硅是可控硅整流元件的简称，是一种具有三个PN结的四层结构的大功率半导体器件，亦称为晶闸管；具有体积小、结构相对简单、功能强等特点，是比较常用的半导体器件之一；该器件被广泛应用于各种电子设备和电子产品中，多用来作可控整流、逆变、变频、调压、无触点开关等，随着科学技术不断的发展，其的应用也在不断的扩大，从而对平板可控硅的风冷装置进行创新与设计，对其的发展有着重要的作用。

现有的平板型可控硅的风冷装置，由于其内部部件之间连接较复杂，从而为其之间的拆卸增加了难度，从而当其内部某个零件产生损坏时，由于其之间连接方式的限制，不便于对已损坏的零件进行检修与替换，且由于该风冷装置与散热部件之间有效的接触面较小，从而不能全方位的对该部件进行散热，进而降低了该风冷装置的散热性能，为此，我们提出一种大功率平板可控硅风冷装置。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种大功率平板可控硅风冷装置，以解决上述背景技术中提出的现有的平板型可控硅的风冷装置，由于其内部部件之间连接较复杂，从而为其之间的拆卸增加了难度，从而当其内部某个零件产生损坏时，由于其之间连接方式的限制，不便于对已损坏的零件进行检修与替换，且由于该风冷装置与散热部件之间有效的接触面较小，从而不能全方位的对该部件进行散热，进而降低了该风冷装置的散热性能的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大功率平板可控硅风冷装置，包括壳体、第一导热管和弹性支块，所述壳体的内部安装有散热器，且散热器的上下两端表面均固定有导热边框，所述导热边框与散热器之间为螺纹连接，所述导热边框的内部左右两侧均贯穿有连接杆，且导热边框的下方固定有螺母，所述螺母与连接杆之间为螺纹连接，所述第一导热管固定于导热边框的底端表面，且第一导热管的下方连接有第二导热管，所述第二导热管与第一导热管之间为滑动连接，所述第一导热管的左右两侧均设置有弹簧柱，所述弹簧柱与导热边框之间为螺纹连接，所述散热器的内部固定有可控硅，所述可控硅与螺母之间为螺纹连接，所述导热边框的顶端表面固定有橡胶垫，且橡胶垫的顶端连接有风扇，所述风扇与散热器之间为螺纹连接，所述第二导热管的底端表面连接有底座，所述散热器的正反两面均固定有导热铝，且导热铝的外壁表面连接有散热片，所述散热片与导热铝之间为浇筑连接，所述弹性支块固定于散热片之间，所述第一导热管的外壁表面设置有滑槽，所述第二导热管的内壁表面设置有凸块。

优选的，所述弹簧柱的底端表面与底座紧密贴合，且导热边框通过弹簧柱与底座之间构成弹性结构。

优选的，所述橡胶垫设置为镂空结构，且橡胶垫与风扇的圆心在同一条直线上。

优选的，所述导热铝之间关于壳体的中轴线对称，且散热片等距均匀的分布于散热器四周的边缘。

优选的，所述散热片通过浇筑和导热铝成一体化结构，且散热片的外壁表面通过弹性支块构成凹凸不平结构。

优选的，所述滑槽与凸块之间的尺寸相吻合，且底座通过第一导热管与第二导热管的配合与壳体之间构成升降结构。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：