[实用新型]一种POP-SMT贴片用X-RAY检测仪有效

专利信息
申请号: 201821371112.8 申请日: 2018-08-24
公开(公告)号: CN208705247U 公开(公告)日: 2019-04-05
发明(设计)人: 李华巍 申请(专利权)人: 广州晨越电子有限公司
主分类号: G01N23/00 分类号: G01N23/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 511400 广东省广州市番禺*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 检测仪 支撑柱 底座 弹簧 滑槽 本实用新型 下表面 匹配 底座下表面 第一滑块 滑动连接 升降机构 移动方便 上表面 四角处 万向轮 位置处 检测 槽口 侧壁 贴片 压板 穿过 延伸
【说明书】:

实用新型公开了一种POP‑SMT贴片用X‑RAY检测仪,包括底座,底座下表面的四角处均固定连接有万向轮,底座的上方设有X‑RAY检测仪主体,且X‑RAY检测仪主体的下表面与底座的上表面之间通过升降机构相连接,底座的下表面开设有凹槽,凹槽的槽底固定连接有第一弹簧,第一弹簧的另一端固定连接有凹槽匹配的支撑柱,且支撑柱与凹槽滑动连接,支撑柱远离第一弹簧的一端穿过凹槽的槽口并向外延伸,且固定连接有压板,凹槽的一侧壁上开设有第一滑槽,支撑柱的侧壁对应第一滑槽的位置处固定连接有与第一滑槽匹配的第一滑块。本实用新型使得POP‑SMT贴片用X‑RAY检测仪的移动方便进行控制,而且使得POP‑SMT贴片用X‑RAY检测仪的高度可以根据需要进行调节。

技术领域

本实用新型涉及检测仪技术领域,尤其涉及一种POP-SMT贴片用X-RAY检测仪。

背景技术

POP工艺是指在SMT加工中,BGA上叠贴BGA,在BGA元件上面再贴装一个BGA的贴装工艺,俗称3D贴装,在理认上,可以贴二层或三层上去,目前常用在手机电路板的焊接中,两层焊接的较多,焊接点的焊接情况可以通过X-RAY检测仪进行检测。

现有技术中,POP-SMT贴片用X-RAY检测仪的移动不方便进行控制,进而影响X-RAY检测仪的使用,而且X-RAY检测仪的高度不方便根据需要进行调节。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中POP-SMT贴片用X-RAY检测仪的移动不方便进行控制,以及X-RAY检测仪的高度不方便根据需要进行调节的问题,而提出的一种POP-SMT贴片用X-RAY检测仪。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种POP-SMT贴片用X-RAY检测仪,包括底座,所述底座下表面的四角处均固定连接有万向轮,所述底座的上方设有X-RAY检测仪主体,且X-RAY检测仪主体的下表面与底座的上表面之间通过升降机构相连接,所述底座的下表面开设有凹槽,所述凹槽的槽底固定连接有第一弹簧,所述第一弹簧的另一端固定连接有凹槽匹配的支撑柱,且支撑柱与凹槽滑动连接,所述支撑柱远离第一弹簧的一端穿过凹槽的槽口并向外延伸,且固定连接有压板,所述凹槽的一侧壁上开设有第一滑槽,所述支撑柱的侧壁对应第一滑槽的位置处固定连接有与第一滑槽匹配的第一滑块,所述第一滑块与第一滑槽滑动连接,且第一滑块与第一滑槽远离压板的一侧相抵,所述第一滑块远离支撑柱的一侧开设有卡槽,所述第一滑槽的槽底对应卡槽位置处开设有滑动槽,所述滑动槽的槽底固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧的另一端固定连接有与滑动槽匹配的卡块,且卡块远离第二弹簧的一侧呈倾斜设置,所述卡块远离第二弹簧的一端穿过滑动槽的槽口并延伸至卡槽内,所述卡块靠近滑动槽槽底的一侧固定连接有滑杆,所述滑杆的另一端贯穿滑动槽的槽底并延伸至底座外侧,且滑杆与滑动槽的槽底滑动连接。

优选的,所述升降机构包括第二滑槽,所述第二滑槽开设在底座的上表面,所述第二滑槽内滑动连接有与第二滑槽匹配的第二滑块,所述第二滑槽内转动连接有螺纹杆,所述螺纹杆贯穿第二滑块并延伸至第二滑槽外侧,且螺纹杆与第二滑块螺纹连接,所述第二滑块的上表面铰接有第一连杆,所述第一连杆的另一端与X-RAY检测仪主体对应的下表面相铰接,所述X-RAY检测仪主体的下表面开设有T型滑槽,所述T型滑槽内滑动连接有与T型滑槽匹配的T型滑块,所述T型滑块的下表面铰接有第二连杆,所述第二连杆的另一端与底座对应的上表面相铰接,且第二连杆与第一连杆的交叉处通过转动销转动连接。

优选的,所述滑杆远离卡块的一端固定连接有拉把。

优选的,所述压板的下表面连接有防滑垫。

优选的,所述第二滑块靠近第二滑槽槽底的一侧开设有滚珠槽,所述滚珠槽内设有滚珠,所述滚珠远离滚珠槽槽底的一端穿过滚珠槽的槽口并向外延伸,且滚动连接在第二滑槽的槽底。

优选的,位于所述第二滑槽外侧螺纹杆的一端固定连接有把手。

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