[实用新型]一种高可靠性多层柔性盲埋板

说明书

本实用新型所涉及一种高可靠性多层柔性盲埋板，包括PCB板主体；因PCB板主体包括第一、二、三信号线层，第一、二接地层。在PCB板主体在加热过程中，由于第一接地层上面设置有第一信号线层和第二接地层下面设置有第三信号线层，使得埋孔元件内部的树脂、埋孔元件与埋孔元件之间的树脂，以及埋孔元件外围的树脂分别与铜膨胀系数不一致，而导致埋孔元件周围产生拉应力和切应力通过第一接地层和第二接地层向两端传递外界，和与第一信号线层或第三信号线层相互抵消一部分，与此同时，所述第一信号线层和第三信号线层上分别设置有复数个通孔，有利于将加热过程中产生水分和气体释放外界，避免了因HDI板耐热性不一致而引起PCB板分层，爆板的现象发生。

【技术领域】

本实用新型涉及一种用于电路板技术领域中的高可靠性多层柔性盲埋板。

【背景技术】

现代电子设备行业发展迅速，伴随着硅集成电路板和半导体晶体管制造技术不同突破，印刷电路板上面电子芯片日益趋向紧凑化，密集化，高功率方向发展。PCB行业迅速发展起来，从简单的单面板，双面板到多层板，发展到现在技术中所使用盲孔板，埋孔板以及软硬结合板等，HDI板已经逐渐成为PCB板的主流，尤其是像手机，数码相机等消费产品所使用的PCB板基本全部都是HDI板。在PCB板贴装过程中，由于所述HDI板耐热性不一致，很容易导致PCB板分层、爆板的现象发生。

【实用新型内容】

有鉴于此，本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可以避免因HDI板耐热性不一致而引起PCB板分层，爆板的现象发生的高可靠性多层柔性盲埋板。

为此解决上述技术问题，本实用新型中的技术方案所采用一种高可靠性多层柔性盲埋板，其包括PCB板主体，分别焊接于PCB板主体上面的复数个电子元件；所述PCB板主体包括设置于上方的第一信号线层，设置于第一信号线层下面的第一接地层，设置于第一接地层下面的第二信号线层，设置于第二信号线层下面的第二接地层，设置于第二接地层下面的第三信号线层。

进一步限定，所述第一信号线层和第三信号线层分别是由铜箔导线层构成的。

进一步限定，所述第一接地层和第二接地层分别是由环氧树脂材料构成。

进一步限定，所述第二信号线层包括树脂层板以及设置于树脂层板内部的埋孔元件。

进一步限定，所述第一信号线层和第三信号线层上分别设置有复数个通孔。

本实用新型的有益技术效果：因所述PCB板主体包括设置于上方的第一信号线层，设置于第一信号线层下面的第一接地层，设置于第一接地层下面的第二信号线层，设置于第二信号线层下面的第二接地层，设置于第二接地层下面的第三信号线层。在所述PCB板主体在加热过程中，由于第一接地层上面设置有第一信号线层和第二接地层下面设置有第三信号线层，使得埋孔元件内部的树脂、埋孔元件与埋孔元件之间的树脂，以及埋孔元件外围的树脂分别与铜膨胀系数不一致，而导致埋孔元件周围产生巨大的拉应力和切应力，该拉应力和切应力通过第一接地层和第二接地层向两端传递外界，和与第一信号线层或第三信号线层相互抵消一部分，避免因巨大拉应力和切应力而驱使埋孔元件处发生变形和位移，与此同时，所述第一信号线层和第三信号线层上分别设置有复数个通孔，有利于将加热过程中产生水分和气体释放外界，避免了因HDI板耐热性不一致而引起PCB板分层，爆板的现象发生。

下面结合附图和实施例，对本实用新型的技术方案做进一步的详细描述。

【附图说明】

图1为本实用新型中高可靠性多层柔性盲埋板的示意图；

图2为本实用新型中高可靠性多层柔性盲埋板的分析示意图；

图3为本实用新型中高可靠性多层柔性盲埋板的缺陷示意图。

【具体实施方式】