[实用新型]一种微型高密度互连线路板有效
| 申请号： | 201821368842.2 | 申请日： | 2018-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN208971840U | 公开（公告）日： | 2019-06-11 |
| 发明（设计）人： | 丁会 | 申请（专利权）人： | 深圳市中信华电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市中联专利代理有限公司 44274 | 代理人： | 李俊 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙岗*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜箔层 基板主体 高密度互连 保护膜 芯板层 棕化层 线路板 粗糙表面 光滑表面 焊接过程 化学处理 上下表面 导通孔 铜箔片 粘合力 爆板 复数 埋孔 盲孔 排出 无铅 焊接 侵蚀 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型高密度互连线路板，其包括PCB基板，分别焊接于PCB基板上面的复数各种电子元件；其特征在于：PCB基板包括基板主体，分别设置于基板主体上面的导通孔，埋孔，以及盲孔；所述基板主体包括芯板层，分别设置于芯板层上下表面的PP层，分别设置于PP层外表面的铜箔层，设置于PP层与铜箔层之间的棕化层。
2.根据权利要求1所述一种微型高密度互连线路板，其特征在于：所述棕化层包括铜箔片主体，镶嵌于铜箔片主体表面内部的一体化成型的棕化物质，该棕化物质是通过化学处理方法使得铜箔表面形成红褐色的氧化亚铜的物质。
3.根据权利要求1所述一种微型高密度互连线路板，其特征在于：所述棕化层包括铜箔片主体，熔融形成于铜箔片主体表面的棕化物质，该棕化物质是通过化学溶液处理后形成铜箔片主体表面的黑色天鹅绒状的薄膜，该薄膜是由氧化铜物质构成。
4.根据权利要求1所述一种微型高密度互连线路板，其特征在于：所述棕化层是由形成于铜箔片主体表面的凹凸不平，一层薄薄的与铜箔片主体表面通过化学键结合的有机金属膜。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中信华电子有限公司，未经深圳市中信华电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821368842.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种智能散热电子镇流器
- 下一篇：高速抗干扰PCB板
