[实用新型]一种散热性能好的LED支架

说明书

本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种散热性能好的LED支架，包括第一支脚和第二支脚，第一支脚上方后侧固定设置有散热片，散热片包括光滑面和粗糙面，散热片的粗糙面上设置有凸起，第一支脚上端固定设置有芯片托，芯片托左端与第一支脚上端固定连接，芯片托下端设置有散热孔，散热孔贯穿芯片托下端前后两侧，第二支脚上端设置有焊线区，第一支脚和第二支脚下端通过连接杆固定连接，本实用新型在支脚上设置了散热片，并且散热片上设置有不规则凸起，增加了与空气的接触面积，更加便于支架的散热；在芯片托下端设置了散热孔，利用空气在散热孔中的流动带走热量，提升散热效果。

技术领域

本实用新型涉及LED灯领域，具体涉及一种散热性能好的LED支架。

背景技术

LED支架是LED芯片在封装之前的底基座，工艺为在LED支架的基础上，将芯片固定进去，焊上正负电极，再用封装胶一次封装成形。led支架一般是铜做的，也有铁材、铝材及陶瓷等，因为铜的导电性很好，它里边会有引线来连接led芯片内部的电极，LED芯片封装成形后，芯片即可从支架上取下，芯片两头的铜脚即成为了芯片的正负极，用于焊接到LED灯具或其它LED成品。

现有技术中的LED灯支架在结构上缺少便于散热的结构,使得支架整体的散热性能不好，尤其是早在LED灯常亮时，芯片会持续产生热量，不能将热量有效的散发出来，容易造成芯片烧坏，灯泡不亮等现象。

实用新型内容

为解决上述存在的问题，本实用新型提供一种散热性能好的LED支架。

一种散热性能好的LED支架，包括第一支脚和第二支脚，所述第一支脚上方后侧固定设置有散热片，所述散热片包括光滑面和粗糙面，所述散热片的粗糙面上设置有凸起，所述第一支脚上端固定设置有芯片托，芯片托左端与第一支脚上端固定连接，所述芯片托下端设置有散热孔，散热孔贯穿芯片托下端前后两侧，所述第二支脚上端设置有焊线区，所述第一支脚和第二支脚下端通过连接杆固定连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述散热片与第一支脚螺钉连接。

作为本实用新型的进一步方案：所述凸起呈不规则的波浪形设置在散热片表面。

作为本实用新型的进一步方案：所述芯片托为碗状。

作为本实用新型的进一步方案：所述散热孔为椭圆形。

作为本实用新型的进一步方案：所述焊线区位于芯片托右边，焊线区与芯片托在同一水平面上。

本实用新型的有益效果：本实用新型在支脚上设置了散热片，并且散热片上设置有不规则凸起，增加了与空气的接触面积，更加便于支架的散热；在芯片托下端设置了散热孔，利用空气在散热孔中的流动带走热量，提升散热效果。

附图说明

图1是本实用新型一种散热性能好的LED支架结构示意图。

图2是本实用新型一种散热性能好的LED支架散热片结构示意图。

图中：1-第一支脚；2-第二支脚；3-散热片；301-凸起；4-芯片托；401-散热孔；5-焊线区；6-连接杆。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。