[实用新型]支承工具

说明书

本实用新型实施例提供一种支承工具。该支承工具具有支承板、位于支承板的一侧的基部以及第一按压部；该支承板具有放置电路板的、设置有贯通孔的放置区域，该电路板的与支承板接触的一面的至少一部分从贯通孔中露出；该基部具有底板、设置于底板的旋转支承部、第一支持部和第二支持部，旋转支承部将支承板支承为以旋转支承部为旋转中心进行翻转，第一支持部在支承板翻转前抵接于支承板的一面，第二支持部在支承板翻转后抵接于支承板的另一面，第一按压部将从支承板的另一面侧插入电路板的电子元件押靠于电路板，在第一按压部将电子元件押靠于电路板的情况下，电子元件的待焊接引脚从贯通孔朝向支承板的一面侧露出。

技术领域

本实用新型涉及电路板焊接技术领域，尤其涉及一种支承工具。

背景技术

电路板是实现电子产品制造或制作的重要部件，当电路图设计完成之后，往往需要花费大量的人力和物力设计和制作相应的电路板，以便实现电路图上所示的电路的连接。随着电子技术日新月异的进步，为了满足电子装置的小型化和高性能化的需求，需要在电路板上焊接较多的电子元件。

应该注意，上面对技术背景的介绍只是为了方便对本实用新型的技术方案进行清楚、完整的说明，并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本实用新型的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。

实用新型内容

发明人发现，在现有技术中，在将电子元件焊接于电路板时，需要对电子元件逐个进行焊接。例如，在从电路板的一面插入一个电子元件后，将电路板翻转，从电路板的另一面对该电子元件进行焊接；在上一个电子元件完成焊接后，再从电路板的一面插入下一个电子元件，将电路板翻转，从电路板的另一面对该电子元件进行焊接。以如此方式对电子元件进行焊接，电路板的制造需要较大的时间成本和人工成本。

为了解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种支承工具，在将待焊接的电子元件从电路板的一面插入电路板之后，通过第一按压部将该电子元件押靠于电路板而进行临时固定，将支承板翻转后，能够方便地通过支承板的贯通孔对从电路板的另一面露出的电子元件的待焊接引脚进行焊接作业。由此，提高了电路板的制造效率，降低了电路板的制造成本。

根据本实用新型实施例的第一方面，提供一种支承工具，所述支承工具具有支承板、位于所述支承板的一侧的基部以及第一按压部，其中，所述支承板具有：放置待焊接的电路板的放置区域，在所述放置区域设置有贯通孔，在所述支承板支承所述电路板的情况下，所述电路板的与所述支承板接触的一面的至少一部分从所述贯通孔中露出，所述基部具有：底板、设置于所述底板上的旋转支承部、第一支持部和第二支持部，所述旋转支承部将所述支承板支承为以所述旋转支承部为旋转中心进行翻转，所述第一支持部在所述支承板处于翻转前的状态时抵接于所述支承板的一面，并与所述旋转支承部一起支承所述支承板，所述第二支持部在所述支承板处于翻转后的状态时抵接于所述支承板的另一面，并与所述旋转支承部一起支承所述支承板，所述第一按压部在所述支承板处于翻转前的状态时位于所述支承板的所述另一面，将从所述支承板的所述另一面侧插入所述电路板的电子元件押靠于所述电路板，在所述支承板处于翻转后的状态时位于所述支承板和所述底板之间，在所述第一按压部将所述电子元件押靠于所述电路板的情况下，所述电子元件的待焊接引脚从所述贯通孔朝向所述支承板的所述一面侧露出。

根据本实用新型实施例的第二方面，提供一种如第一方面所述的支承工具，其中，所述支承工具还具有第二按压部，其通过所述贯通孔将从所述支承板的所述一面侧插入所述电路板的电子元件押靠于所述电路板，所述电子元件的待焊接引脚从所述电路板朝向所述支承板的所述另一面侧露出。

根据本实用新型实施例的第三方面，提供一种如第二方面所述的支承工具，其中，所述第二按压部以可旋转的方式设置于所述支承板的所述一面，以在平行于所述支承板的所述一面的平面内旋转的方式移动到从所述支承板的所述一面侧插入于所述电路板的电子元件处，并将所述电子元件押靠于所述电路板。