[实用新型]射频介质波导滤波器及通信装置

说明书

本实用新型涉及一种射频介质波导滤波器与通信装置，射频介质波导滤波器包括介质谐振块。介质谐振块的外表面上设有第一金属层与第二金属层。第一金属层设有镂空区，第一金属层覆盖介质谐振块对应镂空区以外的其余区域。第二金属层位于镂空区，第二金属层与第一金属层与第二金属层之间间隔设置，第二金属层的面积小于第一金属层的面积。上述的射频介质波导滤波器，介质谐振块上的第一金属层相当于传统的介质波导谐振器的谐振腔内侧壁，第二金属层相当于传统的介质波导谐振器的接头。如此无需在介质谐振块上设置谐振腔，省略掉了传统的接头，从而能够降低射频介质波导滤波器的高度，能减小射频介质波导滤波器的体积与重量。

技术领域

本实用新型涉及通信器件技术领域，特别是涉及一种射频介质波导滤波器及通信装置。

背景技术

传统的介质波导滤波器包括介质谐振块以及接头。介质谐振块外表面上设有金属层，介质谐振块设有端口孔。接头的接头内导体插入到端口孔中，接头内导体与端口孔间隙配合或者与端口孔相吻合，接头内导体与端口孔相互耦合后能实现能量的输入或输出。介质波导滤波器主要是通过改变接头内导体的长短以及端口孔的深浅来调节端口强弱。然而，传统的介质波导滤波器的体积与重量均较大。

发明内容

基于此，有必要克服现有技术的缺陷，提供一种射频介质波导滤波器及通信装置，它能够减小体积与重量。

其技术方案如下：一种射频介质波导滤波器，包括：介质谐振块，所述介质谐振块的外表面上设有第一金属层与所述第二金属层，所述第一金属层设有镂空区，所述第一金属层覆盖所述介质谐振块外表面对应镂空区以外的其余区域；所述第二金属层位于所述镂空区，所述第二金属层与所述第一金属层与所述第二金属层之间间隔设置，所述第二金属层的面积小于所述第一金属层的面积。

上述的射频介质波导滤波器，介质谐振块上的第一金属层相当于传统的介质波导谐振器的谐振腔内侧壁，第二金属层相当于传统的介质波导谐振器的接头。如此无需在介质谐振块上设置谐振腔，省略掉了传统的接头，从而能够降低射频介质波导滤波器的高度，能减小射频介质波导滤波器的体积与重量。

在其中一个实施例中，所述第二金属层的图案形状为L形、T形或U形。

在其中一个实施例中，所述镂空区的形状相应为L形镂空区、T形镂空区或U形镂空区。

在其中一个实施例中，所述第二金属层与所述第二金属层之间的间隔为0.2mm～0.5mm。

在其中一个实施例中，所述介质谐振块为方形块；所述第二金属层位于所述介质谐振块的其中一个侧面，或者所述第二金属层其中一部分位于所述介质谐振块的其中一个侧面，所述第二金属层另一部分位于所述介质谐振块的另一个侧面。

在其中一个实施例中，所述第一金属层为金层、铜层或银层；所述第二金属层也为金层、铜层或银层。

一种通信装置，包括所述的射频介质波导滤波器，还包括电路板，所述的射频介质波导滤波器装设在所述电路板上，所述电路板设有带状线或微带线，所述带状线或所述微带线与所述第二金属层电性连接。

上述的通信装置，由于包括了上述的射频介质波导滤波器，包括射频介质波导滤波器相同的技术效果；此外，射频介质波导滤波器直接装设在电路板上并直接与微带线或带状线进行电性连接，微带线或带状线直接与第二金属层进行能量耦合，从而无需在射频介质波导滤波器与电路板之间设置同轴电缆，能便于与射频系统进行集成。另外，电路板的信号能顺利地通过微带线传输到射频介质波导滤波器中。上述的通信装置，不受拓扑结构或介质外形结构的限制，性能优异，不仅提高了设计的灵活性，节约了成本，又能便于实现端口强弱的控制，为小型化器件实现批量性生产提供了坚实的技术基础。同时，成本更低，简单易行，大大降低了设计与调试的难度，一致性好。

在其中一个实施例中，所述微带线或所述带状线包括串联连接的多节阻抗匹配段。