[实用新型]柔性电路板、显示面板以及移动终端有效

专利信息
申请号: 201821353970.X 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN209002261U 公开(公告)日: 2019-06-18
发明(设计)人: 赖俊;郭水波 申请(专利权)人: 华显光电技术(惠州)有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K1/11;G09F9/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 石佩
地址: 516006 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊盘 连接层 柔性电路板 走线 投影 显示面板 移动终端 焊盘层 焊盘区 本实用新型 长边边缘 反面线路 距离减小 面积减小 依次层叠 直线设置 孔对齐 背离
【说明书】:

实用新型涉及一种柔性电路板、显示面板以及移动终端,包括依次层叠设置的焊盘层、焊盘连接层以及反面线路层,焊盘层背离焊盘连接层的一面设置有焊盘区,焊盘区依次呈直线设置有至少四个LED焊盘,且与每一LED焊盘相对应的第一过孔,第一过孔位于焊盘区内;焊盘连接层设置有至少两个第二过孔以及至少一个连接走线,每一第二过孔与一第一过孔对齐,连接走线在焊盘连接层上的投影与LED焊盘在焊盘连接层上的投影至少部分重叠。由于连接走线在焊盘连接层上的投影与LED焊盘在焊盘连接层上的投影至少部分重叠,使得连接走线与柔性电路板的长边边缘的距离减小,从而使得柔性电路板占显示面板的面积减小,提高移动终端的屏占比。

技术领域

本实用新型涉及显示屏技术领域,特别是涉及一种柔性电路板、显示面板以及移动终端。

背景技术

随着手机的不断普及,手机已然成为人们生活、工作以及学习中必不可少的通讯工具,其中全面屏手机已经成为手机发展的趋势,广义的全面屏指的是显示屏显示区域长度和宽度之比为18:9或者18:9以上,为实现更高屏占比,目前已经有很多旗舰机型从使用COG(Chip On Glass)架构改为使用COF(Chip On FPC)架构,使得控制芯片处于控制FPC(Flexible Printed Circuit)柔性板上,从而使得位于显示屏的非显示区域面积减小,进而提高屏占比。

但是,传统的背光FPC堆叠结构为2层结构,第一层为LED(Light Emitting Diode)正面走线层,第二层为LED反面走线层,正面走线只能布局在焊盘两侧,正面和反面线路通过打孔连接,并且走线离FPC板边缘还要预留一定距离,所以背光FPC会比较宽,从而使得显示屏的非显示区域面积还是比较宽,进而无法实现更高屏占比。

实用新型内容

基于此,有必要提供一种柔性电路板、显示面板以及移动终端。

一种柔性电路板,包括:依次层叠设置的焊盘层、焊盘连接层以及反面线路层,所述焊盘层背离所述焊盘连接层的一面设置有焊盘区,所述焊盘区依次呈直线设置有至少四个LED焊盘,且与每一所述LED焊盘相对应的第一过孔,所述第一过孔位于所述焊盘区内;所述焊盘连接层设置有至少两个第二过孔以及至少一个连接走线,每一所述第二过孔与一所述第一过孔对齐,所述连接走线在所述焊盘连接层上的投影与所述LED焊盘在所述焊盘连接层上的投影至少部分重叠;所述反面线路层背离所述焊盘连接层的一面设置有至少两个驱动走线,所述第二过孔与一所述驱动走线相对应。

在其中一个实施例中,所述驱动走线在所述反面线路层上的投影与所述LED焊盘在所述反面线路层上的投影至少部分重叠。

在其中一个实施例中,所述连接走线的两端分别与一所述第一过孔相对应。

在其中一个实施例中,所述焊盘区与所述焊盘位于同一侧的边缘重合。

在其中一个实施例中,每一所述LED焊盘具有一延伸部,所述延伸部延伸至相对应的所述第一过孔的边缘。

在其中一个实施例中,所述连接走线包括第一连接走线和第二连接走线,所述第一连接走线和所述第二连接走线相对且至少部分交错设置,所述第一连接走线和所述第二连接走线的交错处形成有交错区。

在其中一个实施例中,所述交错区在所述焊盘层上的投影与所述LED焊盘在所述焊盘层上的投影至少部分重叠,且所述交错区在所述焊盘层上的投影区域内对应有两个所述LED焊盘。

在其中一个实施例中,各所述驱动走线与各所述第二过孔一一对应。

一种显示面板,包括背光板、显示模组、至少两个LED灯以及上述各实施例的所述柔性电路板,所述柔性电路板设置于所述背光板和所述显示模组之间,每一所述LED灯与两个所述LED焊盘连接,所述显示模组具有显示区和安装区,所述柔性电路板位于所述安装区内,所述背光板用于将所述LED灯的光线导向所述显示区。

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