[实用新型]一种双频全向天线

权利要求书

1.一种双频全向天线，其特征在于，所述双频全向天线包括：介质基板(10)、同轴线(20)、辐射体(30)、接地层(40)和馈电结构(50)，其中，

所述介质基板(10)开设有通孔，所述通孔贯穿所述介质基板(10)的相对两个表面；所述同轴线(20)和所述辐射体(30)位于所述介质基板(10)的同一侧的表面，所述接地层(40)位于所述介质基板(10)的另一侧的表面；

所述馈电结构(50)具有接地柱(51)和馈电柱(52)，所述接地柱(51)穿过所述通孔并电连接所述同轴线(20)的同轴线接地端(21)和所述接地层(40)，所述馈电柱(52)电连接所述同轴线(20)的同轴线馈电端(22)和所述辐射体(30)的阻抗匹配枝节(31)。

2.根据权利要求1所述的双频全向天线，其特征在于，所述辐射体(30)贴合在所述介质基板(10)一侧的表面，所述接地层(40)贴合在所述介质基板(10)的另一侧的表面。

3.根据权利要求1所述的双频全向天线，其特征在于，所述双频全向天线还包括辅助接地层(60)，所述同轴线(20)和所述辐射体(30)沿所述介质基板(10)的长度方向依次排布，所述同轴线接地端(21)位于所述辅助接地层(60)的上方，所述同轴线馈电端(22)位于所述阻抗匹配枝节(31)的上方。

4.根据权利要求1所述的双频全向天线，其特征在于，所述同轴线(20)具有外绝缘层(23)和内绝缘层(24)，所述内绝缘层(24)位于所述同轴线接地端(21)所在线束与所述同轴线馈电端(22)所在线束的之间，并包覆在所述同轴线馈电端(22)所在线束，所述外绝缘层(23)包覆所述同轴线接地端(21)所在线束。

5.根据权利要求1所述的双频全向天线，其特征在于，所述辐射体(30)具有高频辐射枝节(32)和低频辐射枝节(33)，所述高频辐射枝节(32)和低频辐射枝节(33)并联在所述阻抗匹配枝节(31)。

6.根据权利要求5所述的双频全向天线，其特征在于，所述阻抗匹配枝节(31)的连接所述同轴线馈电端(22)的一侧的宽度尺寸小于其并联所述高频辐射枝节(32)和低频辐射枝节(33)的一侧的宽度尺寸。

7.根据权利要求6所述的双频全向天线，其特征在于，所述阻抗匹配枝节(31)由连接所述同轴线馈电端(22)的一侧至并联所述高频辐射枝节(32)和低频辐射枝节(33)的一侧的宽度尺寸平滑渐增。

8.根据权利要求5所述的双频全向天线，其特征在于，所述高频辐射枝节(32)的两端的尺寸小于中段的尺寸。

9.根据权利要求8所述的双频全向天线，其特征在于，所述高频辐射枝节(32)呈弓形设置。

10.根据权利要求5所述的双频全向天线，其特征在于，所述低频辐射枝节(33)的末端向所述低频辐射枝节(33)的两侧折弯。