[实用新型]多轨立体声耳机结构有效
| 申请号： | 201821346745.3 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN208675474U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 黄锡河 | 申请（专利权）人： | 广州翊森电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 广州市深研专利事务所 44229 | 代理人： | 张喜安 |
| 地址： | 510000 广东省广州市番禺区洛浦街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半圆型 气囊罩 立体声耳机 多轨 内罩 耳机本体 后端壳体 环形平面 前端壳体 开口部 气囊柱 耳机 本实用新型 耳机使用 缓冲保护 结构设置 均匀设置 用户手握 内曲面 外侧面 外曲面 掉落 防滑 壳体 连通 | ||
【权利要求书】：
1.一种多轨立体声耳机结构，包括耳机本体，耳机本体包含壳体，壳体包含用于塞入用户耳朵的前端壳体部分和用于方便用户手握的后端壳体部分，其特征在于：该多轨立体声耳机结构还包括半圆型气囊罩和气囊柱，半圆型气囊罩包含用于罩设在某一物体上的内罩腔，内罩腔使半圆型气囊罩的外侧面包含外曲面、内曲面、环形平面和与内罩腔连通的开口部，半圆型气囊罩位于前端壳体部分的上方，半圆型气囊罩的环形平面固定连接后端壳体部分的顶端，半圆型气囊罩的开口部朝向前端壳体部分，后端壳体部分上均匀设置有数量为5个以上的气囊柱。
2.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于：所述气囊柱通过黏胶粘接的方式与后端壳体部分固定连接。
3.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于：所述固定连接为通过黏胶粘接的方式固定连接。
4.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于：所述前端壳体部分和后端壳体部分卡接连接。
5.根据权利要求1所述的耳机结构，其特征在于：所述气囊柱的外侧面为弧形面。
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