[实用新型]一种金手指保护膜

说明书

本实用新型提供一种金手指保护膜，包括基材层、胶层、手撕层及阻隔层，所述基材层呈长条形膜层结构，所述胶层涂覆于所述基材层的底面，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域，使用时，将阻隔层对应金手指的位置，通过两侧的粘合区域固定粘合在电路板上，位于其中一端部的手撕层因无粘性不会粘合，需要撕除时，只要抓取手撕层的位置即可轻易的撕除；进一步的，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5，能够保证该保护膜很好的粘合于电路板上，不易脱落。

技术领域

本实用新型涉及保护膜领域，具体涉及一种用于保护金手指的保护膜结构。

背景技术

电路板上的金手指是指设置在电路板上的导电触片，因导电触片表面镀金而且导电触片排列如手指状，所以称为“金手指”。

在电路板加工过程中，如喷漆作业时，为避免影响到金手指，往往会用保护膜将金手指覆盖，完成加工后再撕除保护膜。但现有的保护膜为一整片具有粘性的单层膜，贴上之后不容易撕除，且撕除后金手指部分会出现残胶，往往需要用有机溶剂(如酒精、丙酮等)擦洗去胶，步骤繁琐。

实用新型内容

为此，本实用新型提供一种用于保护金手指的保护膜结构，能够很好的解决上述残胶及不易撕除的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：

一种金手指保护膜，包括基材层、胶层、手撕层及阻隔层，所述基材层呈长条形膜层结构，定义所述基材层的长条形延伸方向为长度方向，所述胶层涂覆于所述基材层的底面，所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5；还包括载带，所述手撕层、阻隔层及粘合区域的胶层均贴合于载带上。

进一步的，所述粘合区域的长度为阻隔层的长度的2/5-4/5。

进一步的，所述基材层的材质为PI材质。

进一步的，所述胶层的黏度为4N/25mm-5N/25mm。

再进一步的，所述胶层的黏度为4.5N/25mm。

进一步的，所述阻隔层的底面为粗糙面。

再进一步的，所述阻隔层为胶纸层，所述胶纸层的胶面与胶层粘合。

进一步的，所述阻隔层的底面为平滑面。

进一步的，所述阻隔层的颜色不同于所述基材层的颜色。

通过本实用新型提供的技术方案，具有如下有益效果：

所述手撕层贴合于基材层的其中一端部的底面胶层上，所述阻隔层贴合于靠近基材层在长度方向上的中部位置，所述阻隔层的两侧均形成具有胶层的粘合区域；使用时，将载带撕除，将阻隔层对应金手指的位置，通过两侧的粘合区域固定粘合在电路板上，位于其中一端部的手撕层因无粘性不会粘合，需要撕除时，只要抓取手撕层的位置即可轻易的撕除；进一步的，所述粘合区域的长度不小于阻隔层的长度的2/5，能够保证该保护膜很好的粘合于电路板上，不易脱落。

附图说明

图1所示为实施例中金手指保护膜省去载带的底部示意图；

图2所示为实施例中金手指保护膜省去载带的截面示意图。

具体实施方式