[实用新型]热插拔硬件机构装置有效

专利信息
申请号: 201821344521.9 申请日: 2018-08-20
公开(公告)号: CN208766647U 公开(公告)日: 2019-04-19
发明(设计)人: 郭盛 申请(专利权)人: 环达电脑(上海)有限公司
主分类号: G06F13/40 分类号: G06F13/40
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200436 *** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 硬件机构 热插拔 电路板 本实用新型 背板 底座 装入 聚酯薄膜 连接器 模块电连接 电连接 前置 计算机 开放
【说明书】:

本实用新型提供一种热插拔硬件机构装置,其能够代替一HDD模块电连接一HDD背板装入一系统,该热插拔硬件机构装置包括:一底座;一把手;一前面结构;一电路板;以及一聚酯薄膜,本实用新型利用该HDD模块装入该系统的原理,藉由该底座的设计能够代替原本计算机开放项目中的该HDD模块并且通过装有一I/O端口及带有NVME协议的一连接器的一电路板电连接该HDD背板,实现该I/O端口在系统中的前置以及扩充。

【技术领域】

本实用新型是有关于一种热插拔硬件机构装置,特别是一种能够实现I/O端口前置及扩充的热插拔硬件机构装置。

【背景技术】

目前,日常使用的计算机开放项目中系统的I/O(input/output,输入/输出)端口部分一般都是和主板电连接在一起,放置在系统的后面,由于系统结构上的限制,扩展I/O端口很是困难。并且大多数的系统前面装的是HDD(Hard Disk Drive,硬盘驱动器)模块,更加无法实现I/O端口部分过多的前置设计。HDD背板上的连接器只能和HDD模块对接,这样只有单纯的存储功能。计算机上的M.2闪存卡装在主板上,不利于节省主板的空间。

有鉴于此,本实用新型提供一种能够实现I/O端口大幅度前置及扩充的热插拔硬件机构装置。

发明内容】

本实用新型要解决的技术问题是在于提供一种能够实现I/O端口前置及扩充的热插拔硬件机构装置。

为解决上述技术问题,一种热插拔硬件机构装置,其能够代替一HDD模块电连接一HDD背板装入一系统,该热插拔硬件机构装置包括:

一底座,其长宽大小与该HDD模块大小一致,该底座的底面有镂空部分并设置有四个第一螺孔,该底座一侧面设置有二个第二螺孔,与该第二螺孔相隔一段距离处还设置有一卡孔,该卡孔的上方设置有一第一凸片,该第一凸片上设置有一第三螺孔,与该第一凸片相对称的另一侧面也设置同样的该第一凸片并且在与该侧该第一凸片相垂直也同样连接一第二凸片,该第二凸片设置有一第四螺孔,该底座上还设置有一档点;

一把手,其上设置有二个第一通孔,通过一螺钉穿过该第一通孔螺锁于该第二螺孔内以将该把手与该底座相固定,该把手上设置有一卡扣,在该把手与该底座完成固定后,该卡扣能够透过该卡孔;

一前面结构,其为相互垂直的一长板和一短板组合连接而成,该长板上在两端各设置有一第二通孔,该第二通孔的位置对应该第三螺孔的位置,该前面结构能够通过一螺柱穿过该第二通孔螺锁在该第三螺孔内以将该前面结构固定于该底座上,该长板上还设置有一垫圈,该短板设置有一第三通孔,与该短板相垂直还连接有一固定把手,该固定把手与该长板和该短板两两垂直;

一电路板,其一端设置有一NVME(Non-Volatile Memory express,非易失性内存主机控制器接口规范)协议的连接器,另一端设置有一I/O端口,该连接器与该I/O端口通过一器件组相互连接,该电路板的四个角位置分别设置有一第四通孔,该第四通孔的位置该第一螺孔的位置相对应;以及

一聚酯薄膜,其安装于该电路板与该底座之间,该聚酯薄膜大小与该电路板大小一致并且开通孔的位置及大小也与该第四通孔的位置及大小一致。

在安装该热插拔硬件机构装置时,先将该把手的该二个第一通孔对应该底座的该二个第二螺孔,再通过该螺钉穿过该第一通孔螺锁于该第二螺孔内以将该把手与该底座相固定,然后将该聚酯薄膜对应好孔的位置并放置于该底座的内底面上,然后再将该电路板的该四个第四通孔对应好该底座的该四个第一螺孔,再通过一螺栓穿过该第四通孔和该聚酯薄膜螺锁于该第一螺孔内以将该电路板固定于该底座上,最后将该前面结构的该二个第二通孔对应好该第一凸片的该二个第三螺孔,该第三通孔对应好该第四螺孔,然后再通过该螺钉穿过该第二通孔和该第三通孔螺锁于该第三螺孔和该第四螺孔内以将该前面结构固定于该底座上,完成该热插拔硬件机构装置的安装。

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