[实用新型]一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组有效
申请号: | 201821340978.2 | 申请日: | 2018-08-20 |
公开(公告)号: | CN209105488U | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 郭涛;吴付领;陈健 | 申请(专利权)人: | 深圳可瑞高新材料股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H05B33/08 |
代理公司: | 深圳市华勤知识产权代理事务所(普通合伙) 44426 | 代理人: | 隆毅 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 复合线路基板 导电银浆 焊盘 对基板 印刷 电流采样模块 电流输出模块 本实用新型 高温热冲击 初级反馈 电路结构 负面影响 钢网印刷 化学药水 缓冲模块 节能环保 控制模块 滤波模块 使用寿命 铜箔线路 延时模块 箝位保护 金属板 绝缘板 整流桥 沉金 基板 喷锡 银浆 驱动 | ||
本实用新型公开了一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组,所述导电银浆印刷复合线路基板由金属板、绝缘板、第一银浆焊盘及铜箔线路组成,结构简单,该基板无需再对线路进行喷锡、沉金等表面处理,从而避免了高温热冲击对基板产生的负面影响及化学药水对基板材料的化学冲击,节能环保,同时采用钢网印刷焊盘提高了焊盘的尺寸和位置精度。同时所述LED照明模组采用具有滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块的LED恒流驱动电路驱动LED,电路结构简单,有效保护LED元件,延长LED元件的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及PCB板散热技术领域,尤其涉及一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组。
背景技术
随着电子及工业产品向小型化和集中化发展,LED基板高功率小型化也越来越受青睐,而小型化对基板的导热、散热及基板上的线路,焊盘的精度要求更高,特别是倒装LED产品对焊盘尺寸的精度要求达到±0.05mm,这给LED基板制作带来一定难度。LED作为照明电器的光源,工作时需要恒定电流,因此需要专门的驱动电路,目前,LED驱动电路均采用恒流驱动方式,避免电压、温度变化时流经LED的电流发生变化造成LED损坏的情况,但是,现有的LED恒流驱动电路大部分结构复杂,而且缺乏过压保护电路,若输出的电压超出要求的规格,则极易损坏LED,影响LED显示面板的使用效果和使用寿命。同时,随着社会发展,人们对美好生活需要日益增长,环保意识日益增强,所以国家和社会对LED基板的环保提出更加严苛的要求。而现有的LED基板结构复杂尽而导致在制造过程中存在严重的环境污染问题。
实用新型内容
本实用新型基于以上问题,提供一种导电银浆印刷复合线路基板及LED照明模组用以解决现有LED基板结构复杂、LED驱动电路复杂的问题。
一方面,本实用新型公开了一种导电银浆印刷复合线路基板,包括:金属板、绝缘板、第一银浆焊盘及铜箔线路;所述绝缘板设置有第一接触面和第二接触面,所述第一接触面与所述第二接触面相对设置,所述金属板与所述第一接触面抵接,所述铜箔线路与所述第二接触面抵接,所述第一银浆焊盘与所述铜箔线路连接。
优选地,所述第一银浆焊盘与所述第二接触面抵接,所述第一银浆焊盘与所述铜箔线路平行设置。
优选地,所述导电银浆印刷复合线路基板还包括:第二银浆焊盘,所述第二银浆焊盘与所述铜箔线路背离所述绝缘板的一面抵接,所述第一银浆焊盘与所述第二银浆焊盘间隔设置。
另一方面,本实用新型还公开了一种LED照明模组,包括:导电银浆印刷复合线路基板及设置在所述导电银浆印刷复合线路基板上的LED恒流驱动电路,其中所述导电银浆印刷复合线路基板为以上任一项所述的导电银浆印刷复合线路基板。
优选地,所述LED恒流驱动电路包括:滤波模块、整流桥、初级箝位保护模块、电流输出模块、初级反馈控制模块、延时模块、电流采样模块及缓冲模块;所述滤波模块将所述整流桥输入的电流进行滤波处理后输入所述初级箝位保护模块,所述初级箝位保护模块根据接收的所述初级反馈控制模块的信号输出恒流电流信号至所述电流输出模块;所述初级反馈控制模块依据电流输出模块反馈的的电流和所述电流采样模块采集的电流比较输出电流信号给所述初级箝位保护模块,所述电流采样模块将采集的所述缓存模块的电流经延时模块输入所述初级箝位保护模块。
优选地,所述滤波模块包括:第一电感、第一电阻、第一电容及第二电容;所述第一电阻的第一端与所述整流桥输入端连接,所述第一电阻的第二端与所述初级箝位保护电路连接;所述第一电阻与所述第一电感并联;所述第一电容的第一端与所述第一电阻的第一端电连接,所述第一电容的第二端接地;所述第二电容的第一端与所述第一电阻的第二端电连接,所述第二电容的第二端接地。
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