[实用新型]一种半导体激光焊接机有效

专利信息
申请号: 201821333013.0 申请日: 2018-08-18
公开(公告)号: CN208728923U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 李传华 申请(专利权)人: 东莞市华威激光设备有限公司
主分类号: B23K26/21 分类号: B23K26/21;B23K26/08;B23K26/70;B23K101/40
代理公司: 东莞市德润百科专利代理事务所(普通合伙) 44455 代理人: 梁凤德
地址: 523000 广东省东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 焊接工位 三轴移动机构 输送皮带 固定夹具固定板 隔板 半导体激光 顶出气缸 工作平台 焊接平台 激光焊接 前端设置 顶出孔 焊接机 遮光板 上端 底座 本实用新型 固定夹具 卸料机构 组件设置
【权利要求书】:

1.一种半导体激光焊接机,包括由箱体构成的底座,设置在底座上端的工作平台,其特征在于,在所述工作平台的上端设置有激光焊接组件,该激光焊接组件设置在三轴移动机构上,在三轴移动机构前端设置有输送皮带,在三轴移动机构的前端设置有焊接平台,该焊接平台上设置有若干个焊接工位,每一焊接工位上均设置有一顶出气缸,在输送皮带的左侧设置有卸料机构,所述焊接工位和顶出气缸之间设置有遮光板,在焊接工位一侧的遮光板上设置有固定夹具固定板,固定夹具设置在固定夹具固定板上,所述输送皮带与焊接工位之间设置有隔板,该隔板上设置有若干顶出孔,每一焊接工位与顶出孔对应设置。

2.根据权利要求1所述的半导体激光焊接机,其特征在于,所述三轴移动机构包括X轴移动组件、Y轴移动组件以及Z轴移动组件,所述X轴移动组件设置在支架上,支架设置在工作平台,所述X轴移动组件通过X轴滑块与Y轴移动组件连接,Y轴移动组件与Y轴滑块与Z轴移动组件连接,在Z轴移动组件上设置有Z轴滑块,该Z轴滑块上设置有固定臂,所述激光焊接组件设置在固定臂上;

所述Y轴移动组件通过X轴滑块在X轴移动组件沿X向往复运动,Z轴移动组件通过Y轴滑块在Y轴移动组件沿Y向往复运动,Z轴滑块在Z轴移动组件上沿Z向往复运动。

3.根据权利要求1所述的半导体激光焊接机,其特征在于,所述卸料机构包括设置在输送皮带左侧一端的送料槽,设置在送料槽底部的支撑架,送料槽与支撑架远输送皮带的一端铰接,另一端不固定,在支撑架的底部设置有出料顶出气缸,该出料顶出气缸与支撑架近输送皮带的一端固定,在所述输送皮带处还设置有卸料顶出气缸,该卸料顶出气缸设置在送料槽的对侧。

4.根据权利要求3所述的半导体激光焊接机,其特征在于,所述输送皮带左侧一端设置有挡轴。

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