[实用新型]一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置有效
| 申请号： | 201821330663.X | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN208521906U | 公开（公告）日： | 2019-02-19 |
| 发明（设计）人： | 黄春跃;唐香琼;赵胜军;何伟;王建培;路良坤 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 桂林市华杰专利商标事务所有限责任公司 45112 | 代理人： | 周雯 |
| 地址： | 541004 广*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 打磨 芯片焊点 电磨机 精确定位机构 方向位移 支撑机构 装夹装置 芯片 倒装焊 锁机构 灌封 定位装夹机构 固定支撑机构 本实用新型 装置设计 正中央 保证 | ||
1.一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，其特征在于，包括微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构、被夹芯片XY方向夹紧自锁机构和支撑机构，微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构固定支撑机构的一侧上，被夹芯片XY方向夹紧自锁机构设在支撑机构的正中央。
2.根据权利要求1所述的一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，其特征在于，所述的微型电磨机XZ方向位移和精确定位机构，包括两根立柱、横梁、升降螺杆、升降驱动盘、连接板、X向滑块和Z向滑块，两根立柱竖直对称式分布，横梁水平固定设置在两根立柱的顶部将两根立柱和横梁连为一体，每根立柱上设置Z向滑块，两个Z向滑块顶部通过连接板连接，升降螺杆的下端与连接板连接，升降螺杆的上端依次穿过横梁中部和升降驱动盘，两根立柱之间还设有两根水平的X向移动光杆，X向滑块设在X向移动光杆上，X向滑块的下端设有弹簧扁夹，弹簧扁夹上设有微型电磨机。
3.根据权利要求1所述的一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，其特征在于，所述的被夹芯片XY方向夹紧自锁机构，包括4个夹爪，4个夹爪围成正方形设在支撑机构的正中央，夹爪下端设有夹爪驱动杆。
4.根据权利要求1所述的一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，其特征在于，所述的支撑机构，包括支撑架和底板，支撑架和底板之间设有夹爪驱动盘，支撑架的横向和纵向中轴线上设有与夹爪匹配的夹爪安装位，夹爪安装位上设有夹爪驱动杆的滑动槽，夹爪通过夹爪驱动杆穿过支撑架上的滑动槽与夹爪驱动盘连接。
5.根据权利要求4所述的一种实现倒装焊芯片焊点灌封及打磨的装夹装置，其特征在于，所述的支撑架为正方形支撑架。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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