[实用新型]顶风孔

说明书

本实用新型公开了顶风孔，包括装置壳体、第一倾斜顶板、第一边沿、第一支架、操作杆，所述装置壳体上面设置有所述第一倾斜顶板，所述装置壳体与所述第一倾斜顶板焊接，所述装置壳体与所述第一倾斜顶板之间设置有所述第一支架，所述第一倾斜顶板与所述第一支架焊接，所述装置壳体与所述第一支架焊接。有益效果在于：该顶风孔很好的保护半导体行业中一个中枢控制开关的安全运行，因为始终有气体流过装置壳体，能够很好的隔绝顶部滴落的各种复杂液体，顶部采用类似房顶的倾斜设计可有效防止各种复杂液体进入箱内，以保护中枢控制开关正常运行，有保护了重要设施，提升了生产可靠性，节省了维修成本，人工成本。

技术领域

本实用新型涉及半导体行业领域，特别是涉及顶风孔。

背景技术

半导体（semiconductor），指常温下导电性能介于导体（conductor）与绝缘体（insulator）之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。目前对于半导体行业生产中对于中枢控制开关没有保护设施，容易损坏，造成损失。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供顶风孔，本实用新型提高了使用效果。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

顶风孔，包括装置壳体、第一倾斜顶板、第一边沿、第一支架、操作杆，所述装置壳体上面设置有所述第一倾斜顶板，所述装置壳体与所述第一倾斜顶板焊接，所述装置壳体与所述第一倾斜顶板之间设置有所述第一支架，所述第一倾斜顶板与所述第一支架焊接，所述装置壳体与所述第一支架焊接，所述第一倾斜顶板一侧设置有所述第一边沿，所述第一倾斜顶板与所述第一边沿焊接，所述第一倾斜顶板上面设置有所述操作杆，所述操作杆后侧设置有出风箱体，所述第一倾斜顶板与所述出风箱体焊接，所述出风箱体上面设置有第二倾斜顶板，所述出风箱体与所述第二倾斜顶板焊接，所述出风箱体与所述第二倾斜顶板之间设置有第二支架，所述第二倾斜顶板与所述第二支架焊接，所述出风箱体与所述第二支架焊接，所述第二倾斜顶板一侧设置有第二边沿，所述第二倾斜顶板与所述第二边沿焊接，所述第二倾斜顶板上面设置有出风口，所述出风口与所述第二倾斜顶板一体成型，所述装置壳体内部设置有空气泵，所述装置壳体与所述空气泵通过螺栓连接，所述空气泵一侧设置有进风管，所述进风管与所述空气泵通过螺纹连接，所述进风管与所述装置壳体通过螺纹连接，所述空气泵上侧设置有中枢控制开关，所述空气泵一侧设置有出风管，所述出风管一侧设置有控制箱，所述控制箱与所述装置壳体通过螺栓连接，所述控制箱内部设置有控制器，所述控制器使用的型号是SPC-STW-26A1，所述控制箱与所述控制器通过螺钉连接。

优选的：所述装置壳体一侧设置有控制板，所述装置壳体与所述控制板通过螺钉连接。

如此设置，螺钉连接便于安装与拆卸，固定效果好，稳定性强。

优选的：所述控制板上面设置有控制键，所述控制板与所述控制键通过卡扣连接。

如此设置，卡扣连接使所述控制板与所述控制键之间便于安装于拆卸。

优选的：所述装置壳体下侧设置有底座，所述装置壳体与所述底座通过螺栓连接。

如此设置，螺栓连接便于安装与拆卸，固定效果好，稳定性强。

优选的：所述控制板后侧设置有检修门，所述装置壳体与所述检修门通过铰链连接。

如此设置，铰链连接使所述装置壳体与所述检修门之间便于转动。