[实用新型]支架

说明书

本实用新型公开了支架，包括燕尾槽卡紧固定扣、上部承重结构板、分区隔离板、下部承重结构板，所述上部承重结构板下方设置有所述分区隔离板，所述分区隔离板下方设置有所述下部承重结构板，所述上部承重结构板、所述分区隔离板和所述下部承重结构板上均设置有长通孔，所述长通孔和所述上部承重结构板之间是一体成型的，所述长通孔和所述分区隔离板之间是一体成型的。有益效果在于：本实用新型结构合理，支架采用特氟龙材料具有稳定的耐腐蚀性，独特的燕尾槽插接结构方便快速的固定在治具上，结构设计上节省材料成本，方便组装拆卸，支架空间考虑到硅片尺寸同时考虑与强酸接触面积的均匀通过实验，计算得来，使用效果更好。

技术领域

本实用新型涉及半导体生产领域，特别是涉及支架。

背景技术

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。半导体行业中生产硅片晶体的强酸反应环境中需要通过支架承载硅片与强酸发生化学反应，目前市面上提供的这种支架有很多，但是这些支架的结构设计合理，安装拆卸都很不方便，而且制造成本高，使用效果不佳，影响了实用性。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供支架，本实用新型结构合理，装卸方便，制造成本低，使用效果好。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的：

支架，包括燕尾槽卡紧固定扣、上部承重结构板、分区隔离板、下部承重结构板，所述上部承重结构板下方设置有所述分区隔离板，所述分区隔离板下方设置有所述下部承重结构板，所述上部承重结构板、所述分区隔离板和所述下部承重结构板上均设置有长通孔，所述长通孔和所述上部承重结构板之间是一体成型的，所述长通孔和所述分区隔离板之间是一体成型的，所述长通孔和所述下部承重结构板之间是一体成型的，所述上部承重结构板上方设置有所述燕尾槽卡紧固定扣，所述燕尾槽卡紧固定扣包括第二固定螺栓、固定块和燕尾块，所述燕尾块位于所述固定块上方，所述燕尾块和所述固定块之间是一体成型的，所述固定块和所述上部承重结构板之间设置有所述第二固定螺栓，所述上部承重结构板和所述固定块之间通过所述第二固定螺栓连接，所述第二固定螺栓和所述固定块之间通过螺纹连接，所述第二固定螺栓和所述固定块之间设置有第二螺孔，所述第二螺孔和所述固定块之间是一体成型的，所述燕尾槽卡紧固定扣正前方设置有第二卡槽式承载柱，所述燕尾槽卡紧固定扣后方两侧分别设置有第一卡槽式承载柱和第三卡槽式承载柱，所述上部承重结构板和所述下部承重结构板之间通过所述第一卡槽式承载柱、所述第二卡槽式承载柱和所述第三卡槽式承载柱连接，所述第一卡槽式承载柱、所述第二卡槽式承载柱和所述第三卡槽式承载柱均包括第一固定螺栓、承载柱和卡槽，所述第一固定螺栓设置在所述承载柱上下两端，所述第一固定螺栓和所述承载柱之间通过螺纹连接，所述承载柱上设置有所述卡槽，所述卡槽和所述承载柱之间是一体成型的，所述第一固定螺栓和所述承载柱之间设置有第一螺孔，所述第一螺孔和所述承载柱之间是一体成型的。

进一步设置：所述承载柱分别与所述上部承重结构板和所述下部承重结构板之间设置有第一定位孔。

如此设置，所述第一定位孔可以对所述第一卡槽式承载柱、所述第二卡槽式承载柱和所述长通孔进行精确定位。

进一步设置：所述第一定位孔和所述上部承重结构板之间是一体成型的，所述第一定位孔和所述下部承重结构板之间是一体成型的。

如此设置，一体成型使所述第一定位孔加工起来更加方便快捷。

进一步设置：所述第二固定螺栓和所述上部承重结构板之间设置有第二定位孔。