[实用新型]压力传感器翻边封装组合体

说明书

构造简单，加工方便，成本低的压力传感器翻边封装组合体，外壳的腔体内封装有芯体，所述外壳腔体的下部具有带有台阶的凹腔，该凹腔上口沿具有由凸圈内翻形成的内翻边，所述腔体内壁下部与凸圈之间具有相对凸圈下凹的过渡区，所述芯体具有底座，该底座上封连有盖帽，所述底座上连有硅压力芯片，硅压力芯片与导杆间连有金属丝，所述台阶上设置有密封垫圈，所述底座周边部分受所述内翻边紧压位于该内翻边和所述密封垫圈之间。本实用新型用于制作扩散硅压力传感器。

技术领域

本实用新型涉及压力传感器，特别是扩散硅压力传感器。

背景技术

1)压力传感器：

这里所说的压力传感器为压力敏感元件(pressure sensor)，是将压力信号转化为可测量电信号的电子元件。

2)压力传感器分类

压力传感器可分为扩散硅压力传感器、陶瓷压力传感器、薄膜压力传感器、金属电阻应变片压力传感器等。

3)压力传感器封装

陶瓷压力传感器、薄膜压力传感器、金属电阻应变片种类较少，主要是不同的尺寸；

扩散硅压力传感器的封装较多，可分为：充油芯体封装、SO-8封装、TO-X封装、陶瓷基座封装等。

4)压力传感器密封结构及特性

压力传感器的封装结构多种多样，这里举例几种典型的密封结构：

a.O型圈加卡环

如图1、2所示，为压力传感器O型圈+卡环的封装结构，卡环即卡簧1，芯体2被封装于外壳4内，卡簧1压合固定芯体2，O型密封圈3置于外壳4和芯体2之间。该结构—

优点：成本较低；卡环为标准件，容易采购。

缺点：安装、拆解不便，需特定的工具和工装夹具才能完成安装、拆解；

安装或拆卸过程中卡环与传感器金属外壳摩擦，容易产生金属屑，威胁内部电子电路；

为了保证密封性，该方案对卡环凹槽的平整度、凹槽与底面的平行度的要求较高，传感器外壳加工难度大；

b.O型圈加螺纹环

图3所示为O型圈+螺纹环的封闭结构，该结构以螺纹环6替代上述的卡簧。

优点：安装简单。

缺点：多加工一个金属件，增加成本；

传感器重量增加，内部空间较小；

螺纹环下压时与底面的平行度难控制，容易造成漏气；

螺纹结构的抗震动能力较弱。

c.O型圈加Packard快速接头

图4所示为该结构。这是通过Packard快速接头7和O型密封圈3结合翻边8将芯体2封装固定于外壳4内。

优点：成本低廉；

缺点：传感器能承受压力较小，通常量程为1MPa以内；

调试时如传感器内部异常，需剖开金属外壳进行分析，还需另外的工装夹具进行加压检测，维修成本高；

以上方案都无法将成本低廉、密封可靠、维修方便这3项兼顾。

发明内容

本实用新型要解决现有技术中扩散硅压力传感器封装结构件密封不可靠、维修不方便及成本高的问题，为此提供本实用新型的一种压力传感器翻边封装组合体，该组合体用于扩散硅压力传感器封装，具有密封可靠、维修方便，成本低的特点。