[实用新型]一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件有效
| 申请号： | 201821324159.9 | 申请日： | 2018-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN208622646U | 公开（公告）日： | 2019-03-19 |
| 发明（设计）人： | 刘广斧;于琦;贾延超 | 申请（专利权）人： | 沈阳华德海泰电器有限公司 |
| 主分类号： | H01H33/66 | 分类号： | H01H33/66 |
| 代理公司： | 沈阳世纪蓝海专利事务所(普通合伙) 21232 | 代理人： | 王胜利 |
| 地址： | 110027 辽宁省沈阳*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电软连接 焊接式 导电连接板 真空断路器 结构件 上夹体 下夹体 散热效果 中心孔 气体绝缘金属封闭开关设备 环氧树脂 导电连接 导电能力 电气特性 工艺间隙 上导电体 下导电体 重量增加 装配方便 温升 紧凑 浮动 许可 支撑 | ||
1.一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件，包括导电连接板（1.3）、导电夹（1.2）和软导电体（1.1），其特征在于，在所述导电连接板（1.3）的中间加工有中心孔（1.6），所述导电夹（1.2）为1个阶梯形的矩形体中间轴向加工出导电夹内螺纹孔（1.9）后切开成上夹体（1.21）和下夹体（1.22），所述软导电体（1.1）包括上导电体（1.11）和下导电体（1.12），上导电体（1.11）和下导电体（1.12）均由多层薄铜板叠合而成并呈非对称的U形，所述非对称U形的上导电体（1.11）和下导电体（1.12）的长端分别与导电连接板（1.3）焊接，非对称U形的上导电体（1.11）和下导电体（1.12）的短端分别与上夹体（1.21）和下夹体（1.22）焊接，由上导电体（1.11）、上夹体（1.21）和导电连接板（1.3）构成上侧焊接式导电软连接结构，由下导电体（1.12）、下夹体（1.22）和导电连接板（1.3）构成下侧焊接式导电软连接结构，所述上夹体（1.21）和下夹体（1.22）的右端插入在导电连接板（1.3）中间的中心孔（1.6）中，并在该中心孔（1.6）中浮动，在所述上夹体（1.21）和下夹体（1.22）之间留有工艺间隙（1.5）。
2.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件，其特征在于，在所述导电连接板（1.3）的左侧加工有上下2个用于焊接软导电体（1.1）的凹槽。
3.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件，其特征在于，在所述上夹体（1.21）和下夹体（1.22）的径向加工有第一螺钉安装孔（1.4），该第一螺钉安装孔（1.4）的上段为贯通上夹体（1.21）的阶梯光孔，下段为贯通下夹体（1.22）的内螺纹孔。
4.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件，其特征在于，所述导电连接板（1.3）为矩形的导电连接板，在所述导电连接板（1.3）上加工有用于安装绝缘连杆的第二螺钉安装孔（1.8）、用于与导电母线连接的螺栓安装孔（1.10）和用于安装支撑杆的第三螺钉安装孔（1.13）。
5.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件，其特征在于，在所述导电夹（1.2）的导电夹内螺纹孔（1.9）和导电连接板（1.3）左右两侧的导电连接表面进行镀银处理形成镀银层（1.31）。
6.根据权利要求1所述的一种用于真空断路器的双侧焊接式导电软连接结构件，其特征在于，在所述上夹体（1.21）和下夹体（1.22）之间留有的工艺间隙（1.5）为2～3mm。
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