[实用新型]一种自动加温型印制电路板测试治具

说明书

本实用新型公开了一种自动加温型印制电路板测试治具，包括底板，所述底板顶端中间设置有固定板，所述固定板的上端面设置有加热槽，所述加热槽中设置有加热装置，所述底板顶端左侧设置有侧板，所述侧板上设置有升降装置，所述升降装置上连接有升降板，所述升降板下方设置有测试板，所述测试板设置在加热槽正上方，所述升降板和测试板之间通过若干均匀阵列分布的连接杆相连接，所述测试板底端设置有若干探针，本实用新型结构简单，能够先对电路板进行加热，再进行测试，操作简单，制造成本低，测试结果精确。

技术领域

本实用新型涉及电路板测试治具技术领域，具体为一种自动加温型印制电路板测试治具。

背景技术

电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷（铜刻蚀技术）电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板在生产完成后，需要进行一系列的测试，这就需要使用到测试治具。随着电子产品趋向于短、小、轻、薄,加上表面黏著技术的高度成长,使得印刷电路板快速朝向高密度、细微线路的方向发展,而对于某些软板或软硬结合板，客户提出需要保证通电电路板在一定的温度条件下依然能够良好的导通性、功能性，这样就对测试治具有了新的要求，因此需要设计一种能够加热电路板进行测试的测试治具。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种自动加温型印制电路板测试治具，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种自动加温型印制电路板测试治具，包括底板，所述底板顶端中间设置有固定板，所述固定板的上端面设置有加热槽，所述加热槽中设置有加热装置，所述底板顶端左侧设置有侧板，所述侧板上设置有升降装置，所述升降装置上连接有升降板，所述升降板下方设置有测试板，所述测试板设置在加热槽正上方，所述升降板和测试板之间通过若干均匀阵列分布的连接杆相连接，所述测试板底端设置有若干探针。

优选的，所述升降装置包括伺服电机，所述伺服电机安装在侧板顶端，所述侧板的右端面上开设有竖直设置的第一滑槽，所述第一滑槽中转动安装有丝杆，所述丝杆的顶端贯穿第一滑槽的顶壁连接到伺服电机的输出端，所述丝杆上安装有第一滑块，所述第一滑块滑动设置在第一滑槽中，所述第一滑块的右端固定连接在升降板上。

优选的，所述连接杆外周套有缓冲弹簧。

优选的，所述固定板顶端四角处分别设置有导向杆，所述升降板上设置有与导向杆相对应的导向孔，所述导向孔中设置有导向套，所述导向套套装在导向杆外周。

优选的，所述加热装置从下至上依次分为陶瓷基板、加热层和导热板，所述加热层中设置有若干均匀分布的加热棒，所述固定板为耐热PPS板。

优选的，所述侧板的右端面上开设有若干竖直设置的第二滑槽，所述第二滑槽对称分布在第一滑槽的前后两侧，所述第二滑槽中滑动连接有第二滑块，所述第二滑块的右端固定连接在升降板上。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：使用时，将电路板卡接在加热槽中，加热槽的尺寸根据电路板规格设计，能够起到卡接固定的效果；加热棒通电发热，对电路板加热后进行测试，伺服电机驱动丝杆旋转，带动第一滑块做升降运动，从而驱动探针下降并接触电路板，伺服电机可以做到较为精确的行程调节，避免探针由于压力过大而在电路板上留下针痕；缓冲弹簧起到了缓冲压力、减小振动的效果，有利于保证探测精度；导向杆保证了在竖直方向上的升降运动，提高探测精度；设置有多组滑槽，使升降板运动更加平稳。本实用新型结构简单，能够先对电路板进行加热，再进行测试，操作简单，制造成本低，测试结果精确。

附图说明

图1为一种自动加温型印制电路板测试治具的结构示意图；