[实用新型]键合晶圆拆片装置

说明书

本实用新型提供了一种键合晶圆拆片装置，包括：底部真空吸盘和顶部真空吸附装置。本实用新型通过使用真空吸附固定晶圆，通过真空吸附拆分两枚键合晶圆，减少了拆片过程对晶圆边缘的机械应力。本实用新型还引入了气体喷射装置，在拆片过程中采用气体喷射装置吹扫两枚键合晶圆边缘的键合面，进一步降低了晶圆裂片的风险。

技术领域

本实用新型涉及半导体制造领域，特别是涉及一种键合晶圆拆片装置。

背景技术

在现今的半导体制造工艺中，在晶圆键合过程中可能出现对准异常，需要将已经进行预键合的两枚晶圆进行拆片重新对准。在现有的拆片过程中，一般将其中一枚晶圆通过真空吸附装置进行固定，使用夹持器从晶圆的边缘夹持固定另一枚晶圆，通过施加机械力从键合面将两枚晶圆分离。在上述过程中，夹持器和晶圆边缘接触的位置是应力集中的区域，该处很容易因受力而碎裂崩边，甚至导致整枚晶圆破片。

因此，针对键合晶圆拆片的应用需求，有必要提出一种新的键合晶圆拆片装置，以解决上述问题。

实用新型内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种新的键合晶圆拆片装置，用于解决现有技术中键合晶圆在拆片过程中容易碎裂崩边的问题。

为实现上述目的及其它相关目的，本实用新型提供一种键合晶圆拆片装置，用于将键合的底部晶圆及顶部晶圆拆分分离，其特征在于，包括：

支撑并真空吸附所述底部晶圆的底部真空吸盘，位于所述底部晶圆的下方；

真空吸附所述顶部晶圆的顶部真空吸附装置，所述底部晶圆与所述顶部晶圆拆分分离时，所述顶部真空吸附装置位于所述顶部晶圆的上方，且吸附所述顶部晶圆远离所述底部晶圆的表面。

作为本实用新型的一种优选方案，所述顶部真空吸附装置包括：

真空吸附所述顶部晶圆的顶部真空吸盘；

连接并提拉所述顶部真空吸盘的提升装置。

作为本实用新型的一种优选方案，所述键合晶圆拆片装置还包括当所述顶部真空吸盘的真空度大于设定值时，控制所述提升装置提拉所述顶部真空吸盘的控制装置，所述控制装置与所述提升装置相连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述控制装置包括：

设定所述设定值，并将所述顶部真空吸盘的真空度与所述设定值进行比对的设定比对单元；

当所述顶部真空吸盘的真空度大于设定值时驱动所述可动悬臂摆动以及所述可伸缩拉杆伸缩提升装置提拉所述顶部真空吸盘的驱动单元，与所述设定比对单元及所述可动悬臂提升装置相连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述提升装置包括：

可动悬臂，活动连接于所述顶部真空吸盘顶部；

若干个可伸缩拉杆，一端与所述可动悬臂相连接，另一端与所述顶部真空吸盘的边缘区域相连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述可动悬臂经由一转轴活动连接于所述顶部真空吸盘的顶部中心区域。

作为本实用新型的一种优选方案，所述键合晶圆拆片装置还包括实时监测所述可伸缩拉杆的拉力的拉力感应器，位于所述可伸缩拉杆上；所述控制装置还包括当所述可伸缩拉杆的拉力为零时控制所述驱动单元停止工作的控制单元，所述控制单元与所述拉力感应器及所述驱动单元相连接。

作为本实用新型的一种优选方案，所述键合晶圆拆片装置还包括：在所述底部晶圆与所述顶部晶圆拆分分离时向所述底部晶圆与所述顶部晶圆的键合面喷射气流的气体喷射装置，位于所述底部晶圆及所述顶部晶圆一侧。

作为本实用新型的一种优选方案，所述气体喷射装置包括氮气喷射装置或惰性气体喷射装置。