[实用新型]一种保护壳有效

专利信息
申请号: 201821314133.6 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN208782882U 公开(公告)日: 2019-04-23
发明(设计)人: 曾礼江;柳朝晖;黄伟东;郑刚敏 申请(专利权)人: 深圳市合川智能科技有限公司
主分类号: H04M1/18 分类号: H04M1/18;H04M1/23
代理公司: 深圳市添源知识产权代理事务所(普通合伙) 44451 代理人: 罗志伟
地址: 518000 广东省深圳市龙华*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 按键 壳件 外保护层 按键部 保护层 保护壳 本实用新型 环境温度变化 不一致 内陷槽 凸出的 回弹 里层 内层 穿过
【说明书】:

实用新型提供了一种保护壳,其包括壳件,所述壳件设有向外凸出的按键部,所述按键部设有内陷槽,所述按键部包括与壳件的外侧连接的外保护层、与壳件的内侧连接的里保护层和按键,所述按键穿过外保护层与里保护层连接,位于按键四周的里保护层与外保护层连接。采用本实用新型的技术方案,解决了因为环境温度变化,造成保护壳的按键内层回弹使得按键深度不一致问题,提高了长期使用的可靠性;按键里层和外层在按键周围连接在一起,强度更加稳定。

技术领域

本实用新型涉及一种保护壳。

背景技术

目前,用于智能终端如手机、平板的保护壳,在按键部位一般做镂空处理或者按键压印处理。如图1和图2所示,现有技术在进行保护壳的按键压印处理时,先将按键3针头伸进壳体1的外层2,通过垫片4,使用铆接工艺技术,将按键3铆接在外层2;使用热压膜,将带有热熔胶6的里层5热压在壳件1的内侧,然后使用热压治具7,将里层5发热,并热压,使里层5带胶附着在按键3上,这样里层5与按键3针头及垫片4附着在一起,形成按键深度效果。

但是,目前的这种按键压印技术,里层仅附着在垫片及按键针头上,胶层与按键的附着力比较差,通过海运等特殊环境,温度较高,胶容易融化,使得里层与按键针头及垫片脱离,导致里层回弹。而里层的回弹,造成按键深度浅,导致使用时保护壳与手机、平板装配时,在按键的地方出现干涉现象,保护壳的按键压印处压着按键,导致手机、平板直接启动开关或者按键回弹不良。

实用新型内容

针对上述技术问题,本实用新型公开了一种保护壳,使按键部的里保护层与外保护层接触并连接,提高了里保护层的形状保持能力,在外保护层的拉力作用下,不容易变形。

对此,本实用新型的技术方案为:

一种保护壳,其包括壳件,所述壳件设有向外凸出按键部,所述按键部设有内陷槽,所述按键部包括与壳件的外侧连接的外保护层、与壳件的内侧连接的里保护层和按键,所述按键穿过外保护层与里保护层连接,位于按键四周的里保护层与外保护层连接。

采用此技术方案,按键与里保护层连接,并使里保护层与外保护层接触并连接,形成连接面,使按键处的里保护层的形状保持不仅仅只是通过模具的压制力形成的凹陷形状,以及与按键的连接作用,还包括外保护层对里保护层的连接拉力,这样里保护层附着力加大,提高了里保护层的形状保持能力,在外保护层的拉力作用下,不容易变形。

进一步的,所述里保护层与外保护层的材质相同。进一步优选的,所述里保护层与外保护层均为高分子材料。采用此技术方案,里保护层与外保护层的材质相同,通过连接,两者之间的连接力大于里保护层与金属材质的按键的连接力,所以,大大降低了里保护层回弹的可能。

作为本实用新型的进一步改进,所述按键部设有内陷环圈,所述内陷环圈位于壳体与按键之间。

作为本实用新型的进一步改进,所述内陷环圈处的里保护层与外保护层连接。采用此技术方案,在里保护层与外保护层连接的同时,采用额外的内陷环圈形状,增加了里保护层的形状保持能力,更加不容易回弹。

作为本实用新型的进一步改进,所述按键部包括垫片,所述垫片位于外保护层、里保护层之间,并与按键连接。

作为本实用新型的进一步改进,位于按键四周的里保护层的内侧和/或侧壁与垫片连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述外保护层通过第一胶粘剂层与壳件连接,所述里保护层通过第二胶粘剂层与壳件连接;所述按键穿过外保护层通过第三胶粘剂层与里保护层连接;位于按键四周的里保护层通过第四胶粘剂层与外保护层连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述垫片通过第五胶粘剂层与里保护层连接。

作为本实用新型的进一步改进,所述第一胶粘剂层、第二胶粘剂层、第三胶粘剂层、第四胶粘剂层的材质为热熔胶。进一步的,所述第五胶粘剂层为热熔胶。

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