[实用新型]一种新型LED编带探针

说明书

本实用新型属于LED生产设备领域、封装设备领域，特别涉及一种新型LED编带探针，包括探针座、探针主体、探针脚，所述探针脚处为镶嵌有银焊片的铜块，所述探针座上设有四引脚和六引脚组合的探针引脚结构。本实用新型所述的编带探针能准确测试LED灯珠电学性能，降低电性不良比例，降低探针损耗，提高探针使用寿命，大大节约探针的生产成本，同时其能广泛的适用于四脚灯珠或六脚包脚灯珠的电性能测试，适应性强，适用范围广。

技术领域

本实用新型属于LED生产设备领域、封装设备领域，特别涉及一种新型LED编带探针。

背景技术

LED封装工艺流程是：固晶-焊线-点胶-分光-编带，最后一个环节就是编带包装入库，在编带机编带过程和分光机有部分类似：

首先，LED材料经圆振调整后，整齐有序，胶面统一朝上，已调整方向后的材料，从平振入料口沿轨道送至平振前端；

接着，分度盘吸气杆从平振前端吸取材料后送至第一校正位校正，校正后分度盘将LED材料送至检测探针位检测材料电学性能，如有没有反向，电压超标的，漏电等不良品，如有此类不良品，分度盘吸气杆会将不良品送至不良吹气位将电性不良的LED材料吹至料筒中收集，如果电性测试正常则分度盘吸杆会将LED材料送至调向轴工位进行90°旋转调向，调向轴的作用是检测出LED材料的正负极方向进行编带，由测试板反馈的测试结果进行排向，调向后将LED材料送至第二校正工位校正，校正完的材料经过计数光纤位计数，分度盘下降至入料位；

然后，将吸附在吸杆上的LED材料依次放入载带中，载带经电机从大卷盘内输送至编带机轨道中，当LED材料装入载带后影像测试位还会进行一次检测，将有反向、破损、少胶、杂物、混料等不良材料，会使分度盘逆时针旋转将材料吸至不良吹气位至料筒收集，其他检测合格的材料经Y轴输送至封带刀口位，封带刀口往下压；

最后，将经转轴输送至刀口位的封带和载带热压沾合，确保LED材料不会掉出载带，已沾合好的载带陆续输送至小卷盘内，完成编带工艺。

现有技术中，编带之前测试电学性能的探针通常使用的探针结构是钨钢整体，在探针脚处有一个安装铜线的孔洞，通过铜线进行导电测试，当编带机长时间振动或安装时不合理会时常导致铜线脱落，脱落之后如未及时发现，会导致测试电阻增大，造成电性不良超标，且测试不标准，容易导致误判，如要更换探针的时候，因为探针是组合使用，磨损情况一致，如果是四脚灯珠则需四根探针同时更换，如果是六脚包脚灯珠则需同时更换六根探针才能保持电性测试的准确度，这样会浪费探针，无形之中增加生产成本。

因此，研发一种能准确测试LED灯珠电学性能，降低电性不良比例，降低探针损耗，提高探针使用寿命的新型LED编带探针迫在眉睫。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术的不足，公开一种新型LED编带探针，该编带探针能准确测试LED灯珠电学性能，降低电性不良比例，降低探针损耗，提高探针使用寿命，大大节约探针的生产成本。

为了达到上述技术目的，本实用新型是按以下技术方案实现的：

本实用新型所述的编带探针，包括探针座、探针主体、探针脚，所述探针脚处为镶嵌有银焊片的铜块，所述探针座上设有四引脚和六引脚组合的探针引脚结构。

作为上述技术的进一步改进，所述铜块的长度范围为：3.5-4mm。

作为上述技术的更进一步改进，所述探针座卡合在探针主体的卡口处设有一凸起部。

作为上述技术的更进一步改进，所述探针座的凸起部与探针主体的衔接处设有凹槽。

在本实验新型中，所述探针脚处的铜块与导电线材用锡线焊接，并用热缩管包封，具有较好的安全防护和稳固的作用。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：