[实用新型]电路板真空脱泡装置有效

专利信息
申请号: 201821310032.1 申请日: 2018-08-15
公开(公告)号: CN208509393U 公开(公告)日: 2019-02-15
发明(设计)人: 陈荣贤;梁少逸;程有和;刘洋 申请(专利权)人: 恩达电路(深圳)有限公司
主分类号: H05K3/00 分类号: H05K3/00
代理公司: 深圳市中智立信知识产权代理有限公司 44427 代理人: 梁韬
地址: 518000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
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【说明书】:

实用新型提供了一种电路板真空脱泡装置,包括:箱体、第一放板台、第二放板台、真空室和摇臂,所述第一放板台、第二放板台并排地设置于所述箱体的顶盖上,所述真空室通过所述摇臂与所述箱体的顶部可枢转地连接并在第一位置与第二位置之间切换,所述真空室在第一位置时转动至所述第一放板台处,所述真空室在第二位置时转动至所述第二放板台处。本实用新型可对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业,使线路间油墨内存在的气泡去除,从而保证了产品的合格率,降低了生产成本。

技术领域

本实用新型涉及电路板制造技术领域,特别涉及一种电路板真空脱泡装置。

背景技术

现在各线路板厂家在印刷底铜厚度超过2oz的厚铜线路板时,通常会采用多次印刷或喷涂比正常阻焊厚2-5倍厚度的油墨,才能保证厚铜线路板线路拐角油墨厚度达到8微米以上,进而满足客户的性能测试和使用要求。

厚铜线路板表面印刷或喷涂比较厚的油墨会使线路间的基材上堆积更厚的油墨,特别是通过丝网印刷上去的油墨会使线路间油墨内存留大量的气泡。

这些气泡如果不排除掉,油墨固化后会使线路间油墨内存在大量的空洞,这些空洞会降低油墨的阻焊和耐电压、耐E-腐蚀性能,在客户做1000V耐压测试过程中,线路与线路间会发生击穿问题,在做E-腐蚀实验时,线路之间也会发生电腐蚀问题,同时这些气泡的存在也会造成油墨在最终固化过程中的油墨裂纹问题。因此,对于厚铜电源线路板不但要满足线路拐角的油墨厚度要求,同时消除线路间油墨的气泡也同等重要。

实用新型内容

本实用新型提供了一种电路板真空脱泡装置,以解决上述技术问题。

为解决上述问题,作为本实用新型的一个方面,提供了一种电路板真空脱泡装置,包括:箱体、第一放板台、第二放板台、真空室和摇臂,所述第一放板台、第二放板台并排地设置于所述箱体的顶盖上,所述真空室通过所述摇臂与所述箱体的顶部可枢转地连接并在第一位置与第二位置之间切换,所述真空室在第一位置时转动至所述第一放板台处,所述真空室在第二位置时转动至所述第二放板台处。

优选地,所述箱体上设置有用于控制所述真空室的操作面板。

优选地,所述操作面板包括真空度表、真空脱泡时间设定表和电源开关。

优选地,所述真空室上设置有把手。

本实用新型可对印刷阻焊油墨后的厚铜阻焊板进行脱泡作业,使线路间油墨内存在的气泡去除,从而保证了产品的合格率,降低了生产成本。

附图说明

图1示意性地示出了厚铜阻焊板印刷阻焊油墨后剖面示意图;

图2示意性地示出了本实用新型的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图对本实用新型的实施例进行详细说明,但是本实用新型可以由权利要求限定和覆盖的多种不同方式实施。

如图1所示,由于厚铜阻焊板1的铜层线路3较厚,在其根部和边缘,阻焊油墨2会形成一些大小不等的气泡4;为消除这些气泡4,在完成厚铜阻焊板1印刷阻焊油墨2工序之后,将其放置到本实用新型上进行脱泡作业,最终将气泡4消除干净。

本实用新型的一个方面,提供了一种电路板真空脱泡装置,包括:箱体5、第一放板台5a、第二放板台5b、真空室5e和摇臂5c,所述第一放板台5a、第二放板台5b并排地设置于所述箱体5的顶盖上,所述真空室5e通过所述摇臂5c与所述箱体5的顶部可枢转地连接并在第一位置与第二位置之间切换,所述真空室5e在第一位置时转动至所述第一放板台5a处,所述真空室5e在第二位置时转动至所述第二放板台5b处。

优选地,所述箱体5上设置有用于控制所述真空室5e的操作面板5d。

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