[实用新型]一种复合磁场传感器有效

专利信息
申请号: 201821307442.0 申请日: 2018-08-14
公开(公告)号: CN208444837U 公开(公告)日: 2019-01-29
发明(设计)人: 赵晓锋;郝建东;李易;王璐;温殿忠 申请(专利权)人: 黑龙江大学
主分类号: H01L27/02 分类号: H01L27/02;G01R33/02
代理公司: 北京康思博达知识产权代理事务所(普通合伙) 11426 代理人: 刘冬梅;路永斌
地址: 150080 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要:
搜索关键词: 复合磁场 传感器 场效应晶体管 本实用新型 巨磁电阻 硅片 工业应用 制作工艺 集成化 上表面 体积小 衬底 磁场 测量 制作
【权利要求书】:

1.一种复合磁场传感器,其特征在于,所述复合磁场传感器包括作为衬底的硅片(1),在所述硅片(1)的上表面制作有两个N沟道场效应晶体管,分别为第一场效应晶体管MOSFET1和第二场效应晶体管MOSFET2,

在所述MOSFET1和MOSFET2上分别集成有第一巨磁电阻(GMR1)和第二巨磁电阻(GMR2),以实现对外加磁场的测量。

2.根据权利要求1所述的复合磁场传感器,其特征在于,在所述硅片(1)的上表面设置有二氧化硅层。

3.根据权利要求1所述的复合磁场传感器,其特征在于,在所述硅片(1)的上表面制作有N沟道场效应晶体管的源区和漏区,所述源区和漏区均为n+型掺杂,

在所述源区和漏区的表面蒸镀金属铝层,分别形成第一场效应晶体管(MOSFET1)的第一源极(S 1)和第一漏极(D1)、第二场效应晶体管(MOSFET2)的第二源极(S2)和第二漏极(D2)。

4.根据权利要求3所述的复合磁场传感器,其特征在于,在所述源区和漏区之间制作有栅极,包括第一场效应晶体管(MOSFET1)的第一栅极(G1)和第二场效应晶体管(MOSFET2)的第二栅极(G2)。

5.根据权利要求4所述的复合磁场传感器,其特征在于,在所述漏区的一侧制作有漏端负载电阻,包括第一漏端负载电阻(RL1)和第二漏端负载电阻(RL2),

所述第一漏端负载电阻(RL1)和第二漏端负载电阻(RL2)均为n-型掺杂。

6.根据权利要求5所述的复合磁场传感器,其特征在于,所述第一漏端负载电阻(RL1)一端连接第一漏极(D1),作为传感器第一输出端(VOUT1),所述第二漏端负载电阻(RL2)一端连接第二漏极(D2),作为传感器第二输出端(VOUT2)。

7.根据权利要求6所述的复合磁场传感器,其特征在于,所述第一漏端负载电阻(RL1)的另一端和第二漏端负载电阻(RL2)的另一端相连并连接电源(VDD)。

8.根据权利要求3所述的复合磁场传感器,其特征在于,在硅片(1)的上表面,位于第一栅极(G1)和第二栅极(G2)的一侧分别连接有第一巨磁电阻(GMR1)和第二巨磁电阻(GMR2)。

9.根据权利要求8所述的复合磁场传感器,其特征在于,所述第一巨磁电阻(GMR1)和第二巨磁电阻(GMR2)均为多层膜结构。

10.根据权利要求8所述的复合磁场传感器,其特征在于,所述巨磁电阻包括依次设置的第一磁性材料层、非磁性材料层和第二磁性材料层。

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