[实用新型]LED封装光源及对应的防爆灯

权利要求书

1.一种LED封装光源，其特征在于，包括：

固定框架，在所述固定框架上设置有通槽；

铜片，固定在所述固定框架的底部，包括正极铜片和负极铜片，所述正极铜片包括与所述通槽相对应的第一露铜连接区，所述负极铜片包括与所述通槽相对应的第二露铜连接区，所述正极铜片和所述负极铜片之间为间隔区；

多个第一LED芯片，固定设置在所述第一露铜连接区内，多个所述第一LED芯片通过导电线电性串联，且多个所述第一LED芯片通过导电线分别与所述正极铜片和所述负极铜片电性连接成闭合回路；

多个第二LED芯片，固定设置在所述第二露铜连接区内，多个第二LED芯片通过导电线电性串联，且多个所述第二LED芯片通过导电线分别与所述正极铜片和所述负极铜片电性连接成闭合回路；

透镜，固定连接在所述固定框架上，且包围在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片的外部第一露铜连接区。

2.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述间隔区位于所述通槽的中部，在所述第一露铜连接区上设置有四个所述第一LED芯片，在所述第二露铜连接区上设置有四个所述第二LED芯片。

3.根据权利要求2所述的LED封装光源，其特征在于，所述固定框架包括填充在所述间隔区内的间隔条，所述间隔条和所述固定框架的之间设置有与所述正极铜片和负极铜片一一对应的定位槽。

4.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述透镜为半球状，在所述透镜的四侧设置有竖向切面以用于缩小所述透镜的横向长宽。

5.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述透镜的底面上设置有连接端部，所述连接端部固定连接在所述通槽内，所述连接端部的长宽小于所述透镜底面的长宽，所述透镜的底面限位接触在所述固定框架的顶面上。

6.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，在所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上设置有荧光粉涂层。

7.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述第一LED芯片和所述第二LED芯片通过绝缘胶固定连接在所述铜片上。

8.根据权利要求1所述的LED封装光源，其特征在于，所述固定框架为环氧树脂材质，所述透镜为硅胶材质。

9.一种防爆灯，其特征在于，包括壳体、设置在壳体内侧的基板以及设置在所述基板上的多个权利要求1～8中任一的所述LED封装光源。

10.根据权利要求9所述的防爆灯，其特征在于，在所述基板上包括第一设置区以及包围在所述第一设置区外围的第二设置区，所述LED封装光源均匀的分布在所述第一设置区和所述第二设置区内，所述第一设置区内的所述LED封装光源的密度小于所述第二设置区内的所述LED封装光源的密度。